當前 AI 應用推進速度非常快，而伺服器架構正快速由通用型 GPU 轉向以效能與能耗優化為核心的 ASIC 設計。在這波轉型中，各大雲端服務商積極導入ASIC晶片方案，板材規格也同步升級，高階銅箔基板(CCL)成為產業升級的核心環節。台光電作為全球少數具備先進材料開發與量產能力的業者，正受惠著此趨勢。隨著 Meta、AWS 等平台的 ASIC 專案進入量產倒數，加上高階材料 M8 滲透率持續攀升，帶動台光電的營收持續成長，而今天將會幫大家追蹤最新的台光電資訊。
一、AI 伺服器升級持續深化，ASIC 將主導下一波伺服器格局
根據法人資料顯示，2025年與2026 年將是 ASIC 伺服器放量的關鍵點，法人預估 ASIC 晶片出貨量2025年約400萬顆，年增67%，而2026年則出貨約608萬顆，年增超過 50%。
而隨著Meta(MTIA2)、Apple、xAI 等平台導入ASIC晶片後，對於水冷、高功率密度、高頻傳輸等新需求浮現，將推升對高階 CCL 的結構性需求。
二、Q1 財報亮眼，高階板材為主要成長動能
台光電在 2025 年 Q1 繳出強勁成績單，營收年增 68%，EPS 來到 10 元，優於市場預期7%。主要成長來源集中在 AI 伺服器以及800G交換器的高階CCL出貨強勁。
其中，因為AWS的Trn3 延遲，故 Trn2專案將延長其產品週期到2026年H1，目前法人預估AWS出貨的訂單勢頭強勁，將會帶動台光電在25年Q2、Q3的業績成長得比預期強勁。
目前台光電來自非N系客戶的佔比已經超過五成，法人預估2025年伺服器業務將年增55~60%，交換器業務則年增50~55%，而此兩項業務的成長，將帶動高階CCL的出貨持續成長，進一步推升公司的ASP表現。
三、Meta ASIC 專案量產在即，高階水冷架構將帶來新一波需求
除既有客戶外，Meta 將於 2025 年第四季開始小量生產其 ASIC 伺服器，並於 2026 年正式放量。而台光電將於25年Q3對META出貨首批CCL，且出貨量將達到一定的規模，根據法人預估2026年 META ASIC(CoWoS-L版本)的晶片量約為60~70萬顆，約10000櫃左右。
四、M8出貨比重持續擴大，M9 材料進度領先
台光電近年積極往高階 CCL 材料升級，已成為 M8 等級的主力供應商之一，在M8材料的市佔率高達 95%。
法人指出，2025年全面進入M8世代，預估M8等級材料出貨比重將提升至30~40%，而M8 材料 ASP 在 2024 年上漲約 35%，2025 年仍預期上漲 30~35%，反映供需著失衡與製程門檻提高。
而在此供需失衡下，加上原料玻纖布的短缺，以及競爭對手的加入，法人預估其台光電市佔率可能降到75%的水準，不過由於目前產能利用率皆處於滿載情況，故影響有限。
同時，台光電也同步推進 M9 等級材料的開發與驗證，有望成為首家完成量產的廠商。此一產品線將對應下一世代的1.6T 交換器應用，為未來營運成長打下基礎。
根據台光電法說會內容，高階 CCL(包含 HDI、高頻高速用料)市場 2024~2027 年的年複合成長率高達 28%，明顯高於整體 CCL 市場的 12%，而台光電在此趨勢中位居領先位置，成長率將高於高階 CCL市場，具備明確受惠趨勢。
(圖片來源:台光電法說會)
五、重要結論
綜合以上，在AI伺服器架構快速由GPU轉向ASIC的趨勢下，產業對高階材料的需求正全面升溫，尤其是高頻高速應用上!
而台光電受惠於 AI ASIC 平台板材升級、與高階 CCL 占比擴大，利潤率預期有機會持續攀升，法人預估其EPS從2024年到2027年將以25%的CAGR成長，雖然股價短線漲多，但仍值得投資人後續持續追蹤。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
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