隨著Android手機庫存回補需求減弱，市場回頭檢視聯發科(2454)長期增長機會

2024年3月20日(優分析產業數據中心) - 手機供應鏈過去幾個月的年增率強勁，主要是因為手機相關訂單復甦，也就是庫存回補的需求。

小米昨日(3/19)公布的財報中，第四季度的營收達到732.4億元人民幣（約合101.7億美元），較去年同期增長10.9%。根據研究機構Canalys的數據，全球市佔率第三的小米手機，其第四季度的全球智慧手機出貨量較去年同期增長23%，達到4070萬部手機。

但是，回補庫存的需求周期較短，當客戶庫存足夠了之後，就要看終端需求成長率。

根據IDC於今年2月所做的全球智慧手機成長率預測，今年智慧手機出貨量只會比去年增長2.8%，未來也差不多在這個區間。顯示終端成長率是不高的。

因此合理可以推測，在連續三個季度的手機回補庫存之後，接下來手機晶片動能可能稍微趨緩，中國Android客戶對於晶片採購的需求可能會不如前幾季。

聯發科(2454-TW)是主要手機晶片大廠，營運地區主要在中國（但不限於），營收中有高達52%來自手機晶片市場。

聯發科的客戶包括多家知名的智慧型手機品牌：

• Vivo：採用聯發科的天璣 9300 晶片。 

• OPPO：採用聯發科的天璣 9300 晶片。

• iQOO：採用聯發科的天璣 8200 晶片。 

• 小米：採用聯發科的天璣 8200 和天璣 9300 晶片。

這些客戶的拉貨動能可能會隨之降低到與終端成長率一致，所以短期來看，聯發科的營運動能與之前相比會開始減弱。

在這段期間，市場會開始重新思索公司的長期動能，重點是何時能發酵。

細數聯發科未來的成長動能，將來自以下三個：

1. 高階晶片貢獻比重

2. ASIC 市場潛力

3. 車用晶片市場潛力

#1 高階晶片比重

先來看高階晶片比重，去年（2023年）旗艦型晶片貢獻了聯發科10億美金以上，營收佔比約7~8%，較前一年約2%顯著提升，是去年聯發科的最大亮點，這讓市場對於未來聯發科的毛利率展望比較有信心，未來毛利率能否維持目前水準，甚至優於預期，主要也是依賴高階晶片比重的提升，如果沒有的話就會有降低盈餘成長性。

但是手機新款推出都集中於第三季之後，所以必須等到今年第三季之後才有辦法逆轉短期Android手機庫存回補需求降低的負面因素。

高階比重晶片增加對於聯發科來說十分重要，因為智慧手機的整體出貨量未來成長性是較低的，自從2016年的高峰年售出15億支滑落到去年的12億左右，今年IDC也只預估反彈約2.8%。由於現在已經人人一支智慧型手機，未來出貨量只能與GDP成長率相當。

在這種背景下，聯發科假如沒有多賣出一點高階晶片的話，未來毛利率是有疑慮的，這也是法人在預估未來毛利率的時候，都是往下走的路徑。

AI手機是一個重要的切入點，聯發科能不能趁機擊敗高通等對手，搶到更多高階手機晶片市佔率，市場都在關注這個發展。

根據外資預估，聯發科旗艦機晶片營收從10億美元翻倍到20億美元以上，2024年全球市占率將從2023年的20％提升到今年的30%至35%。

除了出貨量數字外，公司的毛利率展望如何，將變得十分重要。與法人預估的相比如何，數據追蹤起來。

#2 ASIC潛力

聯發科的第二個成長潛力來自於：ASIC客製化的AI晶片。之所以稱為潛力，就是因為尚未發生，但未來會發生的事件。

ASIC 是一種是一種針對特定應用或任務而設計的集成電路。許多公司和研究機構開發自己的AI晶片，這些被稱為「alternative AI semis」。特斯拉的Dojo超級電腦就是一個例子，它使用自家設計的AI晶片，專門用於高效地執行深度學習工作。像是Google自研發的TPU晶片就是與博通所共同設計的。

目前主導ASIC市場的供應商包括：

1. 博通（Broadcom）：主要提供網路和通信相關的ASIC解決方案。

2. Marvell Technology：提供包括資料中心、企業網路、消費者和汽車市場在內的多種ASIC產品。

3. Nvidia：雖然以其GPU聞名於世，但Nvidia也在開發和提供專門針對AI和機器學習應用的ASIC。

以Marvell為例，儘管主力產品網通晶片銷售低迷，上一季來自資料中心業務大幅度增長，就是來自這種ASIC晶片的需求。

博通（Broadcom）也預計今年來自與人工智能相關的晶片銷售收入將達到100億美元，研究機構預估ASIC市場成長率在2023-2027年客製的AI晶片(ASIC)年複合成長率高達30%，並在四、五年內可能佔據雲端AI半導體市場高達30%。

聯發科目前尚無貢獻實績，都是在研發階段，需等這個市場做大之後，就比較有機會。

#3 車用潛力

這也是屬於尚未發生，但將來會發生的潛在市場。從大方向來說，AI的應用將逐漸從雲端中心漸漸轉移到終端裝置，也就是所謂的Edge AI，不只是手機，還有汽車。

NVIDIA(NVDA-US)不只瞄準人工智慧領域，更想利用這層技術擴散到汽車應用市場，本次輝達的GTC大會中，也談到了車用市場。

聯發科同時在這個大會宣布推出了一系列新的智慧座艙系統單晶片，這些都是結合了人工智慧技術的Dimensity Auto系列產品。這個系列包括四款產品：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。

聯發科推出了一個叫做「Dimensity Auto」的方案，專注於駕駛艙和連接解決方式，搭配上NVIDIA在軟體和AI雲端方面的強大能力，將幫助這兩強在未來汽車市場上維持高度競爭力，更重要的是可以縮短產品推出的時間。

不過需注意，汽車不像是科技產品，可以立刻推出。由於汽車設計周期很長，因此該公司需要一段時間（大約是在2026-2027年）才能從這一部分貢獻到實質的收入。

法人預估，與NVIDIA汽車合作的首款共同設計晶片收入預計於2026年實現。

短期逆風，長期潛力市場擴增

因此，短期聯發科將面臨Android手機回補庫存需求減少的負面因素，高階晶片出貨比重是第三季旺季之前這段期間的觀察重點。

長期成長動能將於2025年之後才有實現的機會，因為ASIC的客製化特性，需與客戶長期合作研發，才會有貢獻的機會。而Auto業務也需等汽車原廠客戶出新款才有切入機會，同樣需要一段等待時間。

根據LSEG（Refinitiv IBES Data）統計全球分析師預估，需要等到2025~2026年之間，聯發科的獲利才會創歷史新高，未來幾年聯發科將以每年14.1%速度增長盈餘。