中華精測(6510-TW) 2025 年 7 月合併營收達 4.1 億元，月增 0.17%、年增 37.78%，不僅續創今年新高，也刷新歷年同期紀錄，帶動前七月累計營收達 27.78 億元、年增 63.79%。其中，晶圓測試卡單月營收 3.02 億元、年增高達 73.79%，表現最為亮眼；IC 測試板 7 月月減 42.21%、年減 9.55%，但累計前七月仍成長 25.3%。
營收成長主因包括 HPC 與智慧型手機晶片持續出貨，加上 SSD 控制晶片與車用 ASIC 探針卡進入旺季，同步推升整體動能。總經理黃水可表示，全年營運可望優於去年，2026 年訂單能見度已逐步浮現，明年營運更有機會挑戰雙位數成長。
AI 應用加速滲透
隨著 AI 晶片從企業級運算拓展至主權 AI 與邊緣裝置，測試介面需求同步放大。精測推出 BR 系列混針探針卡，搭配導板散熱技術，成功解決高運算晶片常見的大電流燒針問題，並通過高速 PCIe 4 測試驗證，已導入多家高階客戶專案。新一代 BKS 系列正進行 PCIe 5 規格測試，有望成為下半年新增成長來源。
精測自研的 iSD 智慧設計系統於第三季導入高階探針卡新案，開始貢獻實質營收。該系統以電腦自動化流程優化設計環節，涵蓋元件佈排、路徑運算、高密度布線等要素，整體設計效能提升 63%、錯誤率顯著下降，進一步簡化量產流程。搭配 AI 模組應用於 Probe Head 設計、模擬分析與 Substrate 自動配置等八大環節，精測交付效率與品質一致性同步升級，大幅提升高階案承接能力。
雙引擎推進產品線擴張
探針卡產品主攻 AP、HPC、RF 與 ASIC 等高階晶片市場，並延伸至 SSD 控制器、LPDDR4、TDDI、CIS、PMIC 等應用領域。隨手機旺季與 AI 裝置放量，探針卡全年營收比重預估將自第二季的 18% 回升至 30～35%。目前精測全球 MEMS 探針卡市占率僅約 5%，成長空間龐大；根據研調預估，2025～2028 年 MEMS 探針卡市場 CAGR 可達 9.7%，將成未來營運成長主力。
測試載板則持續為營收主引擎，尤其在設計複雜、門檻高的 HPC 測試板領域。精測憑藉智慧設計工具與品質優化能力穩步提升市占，並持續拓展至車用、自駕與高速傳輸晶片等新應用，支撐營運穩健擴張。
第三廠建設啟動衝刺未來成長
為因應 2026～2027 年訂單能見度持續明朗，精測決議重啟桃園第三廠建設計畫，預計 2025 年底動土、2028 年啟用，並已啟動公開招標及可轉債籌資作業。新廠將導入 AI 製造、自動化設計與測試整合系統，全面對應 HPC、車用、AI 晶片等高階製程需求，打造次世代高效製造平台。
整體而言，精測已具備面對景氣循環的技術韌性與營運彈性，產能擴建與技術升級同步推進，展現積極布局未來的決心。後續仍須觀察公司在全球 AI 半導體加速投資下，如何持續強化產品驗證速度、擴大市占與認證版圖，並靈活應對供應鏈動態與匯率波動等外部挑戰，把握產業轉折所帶來的新機會。
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