2025年12月05日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 大量科技(3167-TW)在2025年前11個月的累計營收達新台幣45.18億元，較2024年同期的新台幣22.51億元大幅成長，年增率超過100%，展現強勁的營運動能。根據優分析統計，大量科技今年以來累計營收比市場預期多出5.8%。
專注於PCB與半導體設備的大量科技在2025年受惠於高階CCD背鑽機台比重提升至約50%、以及半導體先進封裝相關量測與AOI設備出貨擴大，營收與獲利有望雙雙改寫歷史新高。
公司指出，2025年下半年產能滿載，部分訂單已遞延至2026年交貨，反映整體需求熱度不減。位於中國南京的新廠已於2025年投產，預估將帶動整體產能增加逾兩成，有助舒緩生產瓶頸、支援交貨節奏。
目前大量科技在手訂單金額已逾新台幣30億元，訂單能見度延伸至2026年，顯示中長期接單穩健、營運動能具延續性。
在PCB設備方面，大量科技的高階 CCD 背鑽機台是用於 PCB 封裝製程中「背鑽(Back Drilling)」的精密鑽孔設備，搭配 CCD 視覺系統做高精度定位與深度控制，能提高多層/高階 PCB 的訊號完整性與良率，並適用於 AI 伺服器等高階應用所需的高頻高速板材製程。
在半導體檢測設備方面，公司也積極布局半導體先進封裝市場，旗下內層厚度量測機台屬於半導體「量測與光學檢測設備」產品線，主要用於先進封裝與多層封裝（如 CoWoS、SoIC、FOPLP、2.5D/3DIC 等）中，負責精準量測晶圓或載板內部層（或內層銅、膜層、Molding/Underfill 等）之厚度或形貌，協助製程良率與製程控制，已被美系 GPU 大廠認證後，有機會成為其供應鏈的關鍵檢測設備，有機會為2026年帶來超乎預期的增長機會。
