根據《金融時報》報導，中國政府最近向美國提出一個敏感要求——希望放寬對高頻寬記憶體（HBM）晶片的出口限制，把它納入中美貿易協議的談判範圍。這項要求是由中國國務院副總理何立峰帶隊提出的，因為HBM是人工智慧晶片的重要零件，對華為等中國企業開發自家AI晶片至關重要。不過，美國戰略與國際研究中心的AI專家Gregory Allen警告，如果這些HBM晶片流向中國，可能會讓它們的戰略價值「打對折」。隨著協議期限逼近，雙方可能會選擇先延長貿易休戰90天，為後續談判爭取時間。這不只是一場外交角力，也是一場攸關全球半導體版圖的重大對決。
什麼是HBM？iPhone可能也要用！
HBM是一種顛覆性的記憶體技術，透過3D堆疊設計，把多層晶片垂直整合，大幅提升資料傳輸速度，同時降低功耗和體積。自2013年推出以來，HBM技術一代比一代快，最新的HBM3E速度已經飆到1.2 TB/s，成為AI訓練、繪圖運算、雲端資料中心的首選武器（封面照片）。
這股潮流也正在延伸到消費電子產品。據先前消息，蘋果計劃在下一代iPhone的GPU裡加入HBM，讓手機能直接處理更複雜的AI運算，不僅加快反應速度，還能減少對雲端的依賴，進一步保護隱私。這代表語音助理、影像辨識、即時翻譯等功能，將變得又快又省電。蘋果已經和三星、SK海力士等大廠討論合作，但挑戰也不少——包括昂貴的製造成本、嚴苛的功耗與散熱要求。如果這些問題被攻克，HBM版iPhone很可能成為蘋果20週年的大亮點，也可能掀起高階智慧手機的硬體軍備競賽，帶動HBM從雲端AI走向邊緣運算與個人裝置的新時代。
未來的HBM會變成什麼樣？
根據《The Public》引述韓國科學技術院（KAIST）教授的預測，未來二十年HBM的速度和功能將大幅提升，還會朝客製化設計邁進。即將到來的HBM4世代會引入全新的散熱技術，並推出整合式記憶體平台，專門支援功耗更高、需求更嚴苛的AI與圖形應用。他強調，誰能在技術上保持領先，誰就能在這個快節奏的市場中坐穩龍頭。
最新供應鏈動態
最新的市場動態顯示，美光科技(MU-US) 已明顯受惠於這股HBM熱潮。今日美光上調了本財年第四季營收與獲利預測，預計營收達112億美元（上下浮動1億），高於先前的107億美元預測；調整後毛利率預估也從42%上修到44.5%。每股盈餘則上看2.85美元（上下浮動0.07美元），明顯優於原先的2.50美元。公司指出，主要受惠於DRAM等產品定價改善與高毛利產品比重提升。這讓市場對記憶體價格壓力的疑慮減少不少。德意志銀行早前也預測，2026年HBM將佔美光總銷售額23%，而2023年這一比例幾乎為零。德銀預測2026年美光的營收將達517億美元，每股盈餘14美元，給予150美元目標價，而目前股價在118.89美元左右。
台灣的南亞科技(2408-TW)最近宣布將和鈺創(5351-TW)成立合資公司，進軍超高頻寬記憶體市場，南亞將投資最多新台幣4億元持有80%股權，鎖定AI應用商機。三星和SK海力士也在持續擴充HBM產能，其中SK海力士更是在美國印第安納州投入5.2兆韓元建立先進封裝基地，預計2028年底開始量產HBM，供應台積電(2330-TW)亞利桑那廠與英特爾(INTC-US)後段製程廠，順應美國政府重塑晶片供應鏈的政策。
