銅箔基板 (CCL) 廠騰輝 - KY(6672-TW) 將於明 (22) 日開展的 TPCA 2025 展會參展，並推出各種領域應用的產品，騰輝 - KY 提出了環保綠能散熱材料，高導熱、高信賴性、散熱材料超低損耗材料、半導體、高性能軍工材料及軟硬結合板應用的產品。
同時，騰輝 - KY 在 TPCA 論壇發表針對 PCB 工廠製造 AI 服務器印刷電路板（PWB）的新型材料解決方案講座，包括介質損耗（Df）最優的 PTFE 材料，石英布增強的極低損耗碳氫材料，及 Ultra low CTE 的高模量載板材料。
騰輝 - KY 在本次 TPCA 展展出產品，包括無鹵無磷環保材料，應用於高性能、高安全、環保型電子電氣設備，不僅符合歐盟及大陸環保政策並且具有高可靠性，騰輝 - KY 已經有具體的客戶認可及訂單貢獻。在電子電氣微型化、高壓化和交通運輸電動化、輕量化的強力驅動下，無鹵無磷材料的市場份額將持續擴大，成為高性能複合材料領域中不可或缺的中堅力量。
另外，騰輝 - KY 也以超低損耗材料參與展出，包括推出 M9 等級及對應的膠膜產品，而 M9 等級不含玻璃布的 RCF 是能夠應對 LK2-Glass、Q-Glass 供應短缺的方案。另有改性的 PTFE 材料相當於 M10 等級，遠低於市場上碳氫樹脂技術可達到的極限，也是 AI 服務器最高階應用。高頻 / 低損耗材料的需求和要求正在加速增長。
騰輝 - KY 提供的 tec-speed M8/M9/M10 等级材料，具有優異的低損耗性能，目前行業內可量產的最高水準之一，能满足下游 PCB 客户 HDI 多次壓合的需求，為構建更快、更高效、更可靠的資料基礎設施提供了關鍵的材料基礎。
此外，騰輝 - KY 的參展產品並包括，高導熱技術基板，推出業界導熱係數最高金屬基板及粘合性材料，廣汎應用於功率半導體封裝、集成，為光模塊、激光雷達及高階服務器等搭載芯片提供散熱解決方案，如近期流行的埋置芯片等應用，這項產品對騰輝 - KY 已有具體的訂單貢獻。
騰輝 - KY 指出，基於未來的技術與產業發展趨勢，公司透過其不斷的創新與努力，在散熱材料及軍工材料已在市場占有一席之地，並將持續專注開發特殊材料應用市場於導熱薄膜在汽車多層板、功率半導體嵌埋 HDI、RCC/RCF 產品應用在薄型被動元件、新開發的各種膠系不流膠粘合片，還有超級充電樁、油井鑽探與潛盾機、半導體 AI、航空航天、醫療等高階產品在終端應用。
騰輝 - KY 2025 年上半年營收 21.25 億元，稅後純益 1.63 億元，每股純益 2.29 元。騰輝 - KY 在中系、台系 PCB 廠密集投資的泰國籌設新廠，已於泰國大城府 Hi-Tech 工業園區動土，預計 2026 年投產。
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