HBM需求不是很好嗎？為何美光科技的股價大跌？難道AI的前景出現了什麼變數值得注意嗎？本文將提出一些產業統計數據，來解釋美光股價下跌的背後原因。
2024年9月16日（優分析產業數據中心）- 美光科技（Micron Technology, MU-US）近期股價大幅下跌，原因是多位分析師下調了該公司的目標價，對其未來前景表示擔憂，尤其是因為供給增加的影響。
摩根士丹利（Morgan Stanley）分析師將美光的目標價從140美元下調至100美元，並維持「中立」（Equal Weight）評級。此調整發生在美光股價從今年6月18日的歷史最高收盤價153.45美元下跌43%之後。分析師對美光第四季度和第一季度的平均售價增長表示懷疑，認為除非價格趨勢出現反轉，否則股價可能會繼續表現不佳。
法國巴黎銀行（BNP Paribas）分析師Karl Ackerman在9月12日將美光的評級從「跑贏大盤」（Outperform）直接下調至「表現不佳」（Underperform），並將目標價從140美元大幅下調至67美元。他認為，由於高帶寬記憶體（HBMs）供應過剩，美光的記憶體晶片平均售價可能會下降，導致到2025年美光的表現可能不及其他人工智慧半導體製造商。
總結一下市場對美光科技的疑慮，主要有以下兩個原因。
原因 #1：記憶體產業的週期性本質
根據優分析的統計，全球三大HBM供應商都在加速投資，預計2025年的資本支出將達到681億美元，創歷史新高，較今年增加17.6%。如果以年對年來看，這樣的增幅可能是合理的，但可能在過程中造成短期（季與季之間）出現「供過於求、價格下跌」的可能性，回歸到記憶體產業週期性的本質。
因為如下圖所見，若只考慮純記憶體廠商如美光和SK海力士，目前市場預計今年第四季度至2025年第一季度之間的成長率將相對平緩，這主要受到淡季效應的影響。這一預期顯示，記憶體市場將重新進入其週期性循環。根據以往經驗，由於供應商的產品差異化不大，加上記憶體市場的淡旺季循環明顯，這種週期循環往往會提前發生，這也是分析師們持有的觀點。
原因 #2：產品迭代更新速度快，競爭激烈
隨著新一代記憶體技術的出現，市場可能對現有產品的需求減少，等待新產品的推出，在這調整過程中，也很容易讓上一代的舊產品價格出現下滑。此時，推出新產品進度較落後的廠商可能會互相殺價競爭。
目前，HBM3和8層HBM3E是市場的主流產品，但12層HBM3E預計將成為下一波競爭的焦點。南韓的SK Hynix目前是最主要的供應商。根據本月初的報導，SK Hynix宣布將於本月開始量產其最新的高帶寬記憶體（HBM）產品——12層的HBM3E晶片。這一新型HBM3E晶片的推出標誌著記憶體技術的進一步提升，因為它能夠更有效地處理生成式人工智慧（AI）工作所需的大量數據。
SK Hynix總裁 Justin Kim 日前在台北的半導體論壇上表示，該公司計劃在第四季度開始出貨HBM3E晶片，並在2025年下半年推出HBM4版本。
與此同時，三星面臨著巨大的競爭壓力。為了提升市場份額，三星內部也設定了在今年第四季度將HBM3E銷售佔比擴大至60%的目標。業界預測，三星可能在2024年底前開始向NVIDIA大量供貨。
新產品推出速度快將導致落後的廠商面臨價格下跌的風險。由於SK Hynix與三星的強勢競爭，美光科技未來確實面臨相當大的壓力。
總結一下
由於記憶體的週期循環特性，即使需求量繼續攀高，產品價格仍可能會出現疲軟走勢，使得這種股票在股價創新高之後，容易引起市場對其未來週期性的疑慮，美光科技的股價走勢不代表AI前景。
根據優分析產業數據庫的資料，目前美光的股票交易在2025年預估EPS的9.68倍，已經低於其過去五年的平均值21倍，似乎市場也已經在股價中得到很多程度的反映。
若再考慮到三星也可能大舉加入供應市場，市場對於記憶體價格是否會轉弱的擔憂，則是十分合理的預期。
但至於會不會嚴重的供給過剩？目前則還沒有這個跡象。
因為根據優分析的計算，資本支出預計在2025年佔當年度預估營收的18.7%，仍低於2022年高峰的21.8%，顯示這個水平仍是一個合理的水準，目前所規劃出的產能只是為了符合未來的需求所增加。因此後續唯一有變數的地方，就是三星切入HBM的進度發展。
另外，在AI應用不斷發展下，未來對於HBM的需求有增無減，最近，行動高頻寬記憶體（HBM）技術也成為各大科技公司競相研發的重點。三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）正積極推動新一代HBM技術，並計劃將其應用於智慧型手機等行動產品。
蘋果（Apple）也對此技術表現出高度關注，考慮在未來的iPhone等產品中引進相關技術，HBM的應用範圍與可銷售市場（TAM，Total Addressable Market）能否擴大，值得繼續關注。
