2024年9月4日（優分析產業數據中心）- 全球第二大記憶體晶片製造商SK海力士（SK Hynix）將於本月底開始量產12層HBM3E晶片，該公司AI基礎設施部門總裁金柱鎮（Justin Kim）在台北舉行的Semicon Taiwan產業論壇上表示。
今年7月，這家韓國公司曾透露計劃於第四季度開始出貨下一代HBM晶片——12層HBM3E，並計劃於2025年下半年推出HBM4。
高帶寬記憶體（HBM）是一種動態隨機存取記憶體（DRAM）標準，最早於2013年開始生產，其晶片採用垂直堆疊技術，旨在節省空間和降低功耗。HBM是能夠處理生成式人工智慧（AI）工作負載的高級記憶體晶片。
HBM晶片是人工智慧（AI）用圖形處理器（GPU）中的關鍵組成部分，有助於處理複雜應用程序產生的大量數據。
今年5月，SK海力士執行長郭魯中（Kwak Noh-Jung）曾表示，該公司的HBM晶片今年的產能已全部售罄，並且2025年的訂單也幾乎全數預訂。
目前，全球只有三大HBM晶片製造商：SK海力士、美光（Micron）和三星電子（Samsung Electronics）。
SK海力士一直是HBM晶片的主要供應商之一，並於今年3月底向未具名客戶提供了HBM3E晶片。據悉，該公司還是Nvidia的主要HBM供應商。
