AI應用快速擴展，帶動高階PCB與先進封裝技術需求暴增，進而推升相關設備供應商營運表現。專注於乾製程設備的群翊(6664-TW)在這波產業升級浪潮中受惠明顯，2025年高階產品訂單已排至2026年，營收與毛利率同步成長，展現強勁動能。
根據公司資料，群翊2025年第二季營收季增11.24%、年增1.07%，然而毛利率達到67.89%，優於市場預期。法人指出，AI伺服器對高層數、高密度與散熱性良好的PCB結構需求攀升，為塗佈與乾燥等製程設備創造升級契機。
群翊成立於1990年，專注於PCB與IC載板等乾製程設備，核心技術涵蓋塗佈、乾燥、壓膜、曝光與視覺整合等。2024年公司產品組合中，先進封裝及IC載板設備占比達55%，高階比重持續拉升。主要客戶來自台灣、美國、歐洲、日本與韓國等地，外銷比重高達七至八成，客戶結構高度分散。
法人指出，群翊已將營運重心由傳統PCB設備轉向高毛利產品，2025年高階產品出貨占比可望達到六成。受益於產品組合優化，該公司2025年全年毛利率預估可達62.92%。
為因應後續需求，群翊於2024年啟動楊梅新廠規劃，預計2027年第四季完工，2028年上半年投產。新廠將鎖定先進封裝與玻璃基板設備，導入無塵室與綠色建築設計，以提升產能與環保效益。
目前，群翊已具備玻璃中介層與玻璃載板設備的出貨實績，隨著FOPLP、CoPoS與Glass Core等先進封裝技術邁入量產階段，法人預期2027至2028年將重新出現一波強勁訂單週期，推升公司獲利表現。
