隨著全球AI基礎設施建設全面加速，算力升級引爆封測大廠建廠擴產潮，在GPU與 ASIC訂單湧入及矽光子新技術推動下，高階測試與先進封裝外包全面放量，為上游半導體設備供應鏈注入數年一遇的強勁長線成長動能。
〈封測大廠啟動建廠潮，高階測試與外包訂單放量〉
隨著全球AI基礎設施建設如火如荼展開，AI晶片對算力與傳輸效率的極致追求，持續倒逼封裝與測試技術朝更高階架構演進，為滿足GPU與ASIC強勁的訂單需求，半導體封測大廠全面啟動建廠潮並積極上修資本支出，日月光投控(3711-TW)受惠先進封裝外包訂單(oS)與扇出型封裝需求帶動營運逐季走揚，京元電(2449-TW)則重金佈局新廠與測試設備以對接龐大訂單，宣告先進封測產業正式迎來長線高成長週期。
〈先進製程與封裝設備進機，台系設備廠迎黃金期〉
封測廠與晶圓代工廠的強勁擴產，直接帶動設備廠大舉受惠，台積電(2330-TW)針對SoIC與CoWoS等先進封裝廠區積極拉貨，加上OSAT業者同步針對FOCOS、FOPLP及先進測試大舉採購設備，帶動設備供應鏈迎來長達數年的黃金拉貨期，由於OSAT客戶比重拉高有利於優化設備廠的毛利率表現，市場預期多家台系設備廠商在未來數年將維持極高的營收年成長動能。
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〈獲利結構優化與矽光子加持，聚焦關鍵供應鏈〉
除了高階封裝外，矽光子與CPO技術的演進更開闢了全新戰場，可將重點關注具備高階測試技術與先進封裝設備實力的指標台廠，如致茂(2360-TW)、志聖(2467-TW)、弘塑(3131-TW)、萬潤(6187-TW)、均華(6640-TW)、印能(7734-TW)、竑騰(7751-TW)及鴻勁(7769-TW) ，以及切入矽光子量測與設備檢測的旺矽(6223-TW)與致茂(2360-TW)等指標供應鏈，把握半導體擴產大週期的長線紅利。
半導體封測與設備產業在AI晶片算力需求與先進封裝擴產雙引擎驅動下，正處於長線結構性成長軌道，考量相關指標廠設備供應鏈的營運展望皆高度樂觀、訂單能見度極佳，投資人可鎖定具備高階封裝、矽光子與先進測試題材的產業龍頭，把握擴產週期的長線投資紅利，邀請投資人下載智霖老師的APP並鎖定直播，一起掌握產業最前線的產業脈動！
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文章來源：陳智霖分析師/凱旭投顧
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※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
