2026年10月28日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 天弘Celestica(CLS-US)網通營收預估今年達118億美元，年增66%，動能來自800G交換器放量，以及首批1.6T專案開始量產。公司預期2027年800G持續強勁成長，1.6T出貨大幅加速，1.6T營收將首度超越800G。
針對光模組架構，天弘主管Gavin Cato表示，1.6T世代仍會以插拔式為主，業界雖然在驗證CPO、NPO（近封裝光學）等整合式方案，但「這就是這個產業的本質」。他認為，要到3.2T、每通道400G的世代，CPO才會更普遍。
這不代表天弘缺席CPO。公司本月在OCP全球峰會發表首款CPO交換器DS-6005，採用博通Broadcom(AVGO-US)的Tomahawk 6晶片，並已取得一家超大型雲端業者的1.6T機櫃級CPO方案訂單，預計2027年底開始量產。公司的看法是，插拔式與整合式光學會長期並存，各自用在適合的場景。
運算跑贏網通，兩大引擎都在下半年
運算與儲存業務成長更快。天弘預估這塊業務今年營收56億美元，年增170%，2027年在雲端與通訊事業部的比重將持續提高。
財務長Todd Ankenmann指出，運算的兩大動能是谷歌Google的TPU，以及OpenAI專案。兩者都會在2027年放量，但集中在下半年。
天弘與谷歌已合作多個TPU世代。OpenAI專案則是天弘至今最複雜的系統，與博通共同開發的第一代OpenAI自研ASIC平台採雙機櫃設計，每組搭載128顆加速器，透過1.6T交換器串聯，最多可連接2048顆加速器。天弘負責從共同設計、測試到量產的整套流程。
公司引述市場預估，客製化AI加速器市場到2030年將超過4300億美元，成長逾7倍，增速是通用型GPU的兩倍以上。
2027年出貨集中下半年，上半年先看網通
兩大運算專案都落在下半年，也說明了天弘2027年營收為何會明顯「上半年低、下半年高」。公司預估2027年雲端與通訊事業部營收成長約110%，但上半年主要靠800G延續與1.6T放量撐場，下半年才輪到運算接棒。
天弘正在替雲端業者和AI公司打造的AI運算機櫃。產品分成兩層：一層是裝載AI加速器的運算托盤，屬於伺服器組裝的L6至L10段；另一層是L11整櫃系統，也就是把運算托盤、交換器、線材背板和液冷整合成一整個機櫃，測試完成後直接出貨到資料中心上線。
谷歌TPU和OpenAI專案都屬於這一類。以OpenAI專案為例，天弘不只組裝運算機櫃，也負責串聯機櫃的1.6T交換器，從共同設計、軟體、測試一路做到量產。這也是天弘近年強調的轉型方向：從單一交換器代工，走向整合運算、網通與液冷的整櫃方案。
