隨著 AI 與 HPC 需求轉向多元化，先進封裝產業迎來典範轉移。研調機構 DIGITIMES 今 (14) 日指出，2026 年起 CoWoS 與 SoIC 等先進封裝應用範圍從高階雲端 AI 加速器擴散至伺服器 CPU、交換器、路由器與邊緣 AI 晶片等。此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。
CoWoS 與 SoIC 等先進封裝成為 AI 時代異質整合的關鍵平台，應用範圍正從最初的高階雲端 AI 加速器擴散至伺服器 CPU、交換器、路由器與邊緣 AI 晶片。此趨勢的驅動力來自於晶片核心數、I/O 頻寬的爆炸性成長、SerDes 速度提高，以及 2 與 3 奈米先進製程高昂的成本。
對此，全球先進封裝供應鏈將產生兩大變化。第一，台積電除加速擴充 CoWoS 產能外，亦以 SoIC 為核心與 CoWoS 組合成混合封裝方案，鎖定 2 奈米世代的需求。DIGITIMES 預估 2026 年年底台積電 SoIC 產能將年增 122%，大幅升至 2 萬片，與 CoWoS 共同成為先進封裝重要基石。
第二，非台積電先進封裝體系崛起。在地緣政治風險分散與客戶尋求多重供應來源的需求下，全球先進封裝走向多軌並行的新格局。非台積電體系迅速崛起，如日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)，不僅是台積電 OS (on Substrate) 委外的核心夥伴，其自有先進封裝技術 FoCoS 發展亦有成。
艾克爾 (Amkor) 則憑藉其 2.5D TSV 技術切入輝達 (NVDA-US) H20 供應鏈，再以自有 S-SWIFT 技術獲得輝達信賴封裝 GB10 晶片，未來艾克爾將利用其美國亞利桑那廠區擴大美國在地化角色；英特爾 (INTC-US) 則以其擁有的 EMIB 和 Foveros 兩大先進封裝技術，結合美國本土產能，滿足政策型訂單需求。
DIGITIMES 認為，先進封裝產業已從過去的單一核心，轉變為去中心化，未來將走向異質整合技術深度、成本效率與區域化產能布局的綜合性策略競爭。
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