為迎接 AI 與矽光持續蓬勃的光通訊市場，光通訊廠光聖 (6442-TW) 與三五族通訊廠 IET-KY(4971-TW) 英特磊今 (4) 日分別召開董事會，也分別在晚間 8 時於證交所、櫃買舉行重訊記者會，決議雙方通過以股份交換方式，深化雙方策略合作，共同布局 AI 與矽光子 (CPO) 新戰略。
英特磊董事長高永中指出，英特磊將與光聖以增資發行新股，也受讓對方增資發行新股方式換股結盟，雙方結盟，象徵 IET-KY 將從上游磊晶關鍵材料供應商，向中、下游延伸至光通訊元件及模組領域發展，期盼透過垂直整合，加速在 AI 資料中心及矽光子領域的策略布局。
高永中表示，英特磊與光聖將以增資發行新股方式，受讓光聖增資發行之新股，換股比例為每 5.1 股英特磊普通股換發 1 股光聖普通股，預計股份交換完成後，英特磊將持有光聖約 1.79% 普通股股權，光聖也持有英特磊約 15.26% 普通股股權。
高永中強調，在 AI 算力驅動下，全球正面臨高速變革，IET-KY 擁有全球領先的 MBE 磊晶技術，特別是在磷化銦 (InP)HB 與高速 PIN/APD 產品上深具優勢。光聖則是資料中心 (Data Center) 關鍵光被動元件主要供應商，期盼透過與光聖策略合作深化產業垂直整合，IET-KY 更能直接掌握終端元件及系統對磊晶材料之規格需求，縮短研發周期、加速產品開發、快速進入市場。
IET-KY 亦將可借助光聖長期深耕資料中心、5G 通訊、網通基地台、低軌衛星、航太國防等領域所構築的深厚客戶關係及基礎，擴大磊晶產品應用市場的出海口，進一步擴大營運量能，且隨著 AI 資料中心對 InP 磊晶的需求持續成長，並借助光聖於資料中心基礎建設的關鍵地位，將有利公司搶占資料中心高速磊晶產品的市場份額。
此外，著眼於次世代共同封裝光學 (CPO) 技術，英特磊與光聖將展開深度技術合作，未來英特磊的高品質雷射磊晶片將與光聖集團的精密光通訊技術進行最佳化匹配，強強聯手為客戶提供從「長晶」到「模組」的 CPO 全方位解決方案，共同搶占 AI 算力時代的 CPO 及高頻高速相關商機。
高永中宣布，本次股份交換案，將委由台新證券資本市場處作為本案財務顧問，透過台新證券專業協助進行案件策略規劃使本案得以順利進行；雙方換股結盟後，將成為彼此長期且重要的策略合作夥伴，結合雙方競爭優勢，進而提升雙方營運表現，創造股東價值。
英特磊專注於 III-V 族化合物半導體磊晶片之研發與生產，採用獨特的 MBE(分子束磊晶) 技術，產品涵蓋磷化銦、砷化鎵及銻化鎵等，廣泛應用於高速光通訊、無線通訊、國防感測及量子運算領域。
光聖為全球知名的光通訊元件及高頻連接器製造商，產品涵蓋光主動元件、光被動元件及 RF 高頻連接器，為大型資料中心光通訊元件主要供應商，近年積極投入矽光子 CPO 相關領域佈局及技術開發。
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