2026年11月3日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 台星科大舉擴產，全年資本支出從原先56.48億元追加至134.27億元，主要瞄準AI、HPC晶圓測試與先進封裝需求。
雖然2026年營收持續成長，但折舊與匯損壓抑短期獲利，市場更關注2027年AI ASIC與2奈米產品能否進入放量階段。
資本支出追加逾一倍，提前布局AI需求
台星科9月董事會追加77.79億元資本支出，全年核定金額達134.27億元，超過原先預算兩倍，主要用於晶圓測試與先進封裝設備。
公司擴產力道明顯加大，反映AI與HPC客戶需求升溫，但新增設備折舊也將成為短期獲利壓力，後續須觀察產能利用率能否跟上。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
2奈米認證完成，FCBGA預計2027年放量
台星科3奈米、5奈米晶圓凸塊與覆晶封裝已量產，2026年也完成2奈米產品認證，客戶陸續投入生產。
FCBGA方面，55×55mm產品已進入量產，預計2027年放量，公司也具備100×100mm以上大尺寸產品開發能力，並布局2.5D、CoWoS與MCM等先進封裝技術。
矽光子仍在開發，量產時程有待確認
CPO與NPO產品持續與客戶共同開發，但量產進度尚未明朗。相較2025年預期2026年下半年逐步量產，近期公司說法仍以產品開發與客戶驗證為主，顯示實際放量時程可能遞延。
HPC營收占比逾五成，2027年是獲利轉折關鍵
台星科2025年營收46.48億元，創歷史新高；2026年前三季營收39.38億元，年增15.9%，HPC營收占比約50%至52%。
不過，2026年毛利率仍受到折舊與成本影響，第三季又有晶圓供應遞延干擾。接下來應觀察AI ASIC客戶是否如期於2027年大量投產，以及2奈米與FCBGA出貨能否放大，進一步消化新增折舊。
整體而言，台星科目前是以大規模資本支出提前押注2027年AI需求，短期獲利可能先承受折舊壓力，真正的考驗在於新增產能能否順利轉化為營收與獲利。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
