高性能複合材料廠耐特(8058-TW)配合上市前公開承銷，對外競價拍賣4896張，競拍底價62.5元，最高投標張數612張，暫定每股承銷價80元。競拍時間為11月4日至6日，11月10日開標；11月9日至11日辦理公開申購，11月13日抽籤，預計11月19日掛牌。
耐特近三年營收規模持續成長，2023年至2025年合併營收分別為21.01億元、23.7億元及24.68億元，每股純益分別為1.06元、2.27元及1.95元。2026年上半年營收14.21億元、毛利4.19億元，毛利率約29%、營業利益率約11%、每股純益達1.85元。
從營收結構來看，半導體與BBU相關用料占比已從2023年的3.59%，提升至2024年的11.09%、2025年的20.94%，2026年上半年進一步達25.76%。其中，半導體用料占比已接近兩成；BBU材料則受惠AI伺服器及資料中心對備援電力安全性要求提高，持續朝高耐熱、阻燃及絕緣等高規格應用發展，顯示兩大高階材料業務已逐步從新興布局轉為實質營收來源。
為因應高階材料需求，耐特於2024年至2026年間陸續增設半導體專用潔淨產線及IC Tray專線。目前彰化廠共有13條產線，包括2條半導體專線及2條IC Tray專線；上海廠則有7條產線，其中2條為半導體專線，兩地合計20條產線。隨著客戶認證逐步完成、量產規模擴大，2026年上半年產能利用率已回升至70%，顯示前期擴產效益逐漸顯現。
在半導體材料方面，耐特中高階晶圓載具及光罩盒相關材料已通過客戶認證並穩定量產，中低階載具材料也已進入量產供貨階段。雖然目前相關載具占整體營收比重仍低於5%，但透過既有量產實績及終端客戶驗證經驗，公司已逐步累積高潔淨、低釋氣、抗靜電及尺寸穩定等關鍵材料技術能力，為後續拓展高階半導體應用奠定基礎。
此外，IC Tray也是耐特積極拓展的高階應用市場。由於IC載盤材料須具備穩定的抗靜電性能，以避免靜電對晶片造成影響，耐特已導入潔淨製程，並透過配方技術提升抗靜電效果的均勻性，同時開發可耐150°C高溫的載盤材料。目前相關材料已進入量產供貨階段，後續將配合國際客戶成品驗證及導入進度，逐步擴大應用範圍。
根據Grand View Research研究，全球塑膠複合材料市場規模預估將由2024年的805億美元，成長至2030年的1,082億美元，年複合成長率約5%。隨著AI運算、半導體先進製程及高功率電子設備持續升級，對高性能複合材料的需求也同步增加。耐特表示，未來將持續聚焦半導體載具、IC Tray及BBU三大高附加價值應用，結合客製化配方研發、潔淨製程及既有量產實績，進一步強化產品競爭力與營運成長動能。
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