PSA 集團 PCB 廠瀚宇博 (5469-TW) 2025 年在前三季的資本支出達 30 億元，改寫高峰值，同時，目前看來以 AI 相關加速器、高階高層板產品線需求強勁，訂單能見度已可至 2027 年上半年，股價今 (27) 日爆量 2.9 萬張攻上漲停價 106.5 元。。
瀚宇博向集團內軟板廠嘉聯益 (6153-TW) 增加租用其桃科廠廠房空間供轉向 AI 板生產，累計瀚宇博德向嘉聯益租用桃科廠的廠房面積逾 1 萬 0278 坪。瀚宇博德向嘉聯益租用桃科廠廠房面積占此一廠房面積 2.83 萬坪的 36.3%；預計 2026 年上半年開始生產，並鎖定 400G 交換器產品。
瀚宇博對台灣觀音廠的強化資本支出，除在增強其 AI 伺服器相關 PCB 的製程能力之外，也在於改善觀音廠目前產能已經滿載的現況。
同時，在海外廠區部分，瀚宇博江蘇江陰廠則在進一步 強化 HDI 與 AI 伺服器相關板材產能，進軍中國 Server 與 Switch 市場，以及 AI 消費性應用。
瀚宇博 2025 年 1-3 季稅後純益 23.8 億元，年增 6.51%，每股純益 4.93 元。
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