2024年10月8日(優分析產業數據中心)
三星電子（Samsung Electronics）董事長李在鎔週一表示，儘管邏輯晶片設計和晶圓代工業務目前面臨重大挑戰，公司無意將這些業務分拆。此發言強調了三星決心在半導體領域持續擴展的企圖心。
自2019年展現其目標，在2030年超越台積電(2330-TW)，成為全球最大晶圓代工廠。
邏輯晶片設計與代工業務的虧損壓力
根據分析師估計，三星的邏輯晶片設計與代工業務近年來持續虧損，去年光是這兩項業務便虧損了3.18兆韓元（約24億美元），並預計今年將再虧損2.08兆韓元。顯示全球需求疲軟對三星造成了顯著影響。
然而，這兩個業務仍是公司努力降低對記憶體晶片依賴、並拓展多元收入來源的核心之一。因此，儘管短期內面臨財務挑戰，長期的成長潛力仍有待觀察。
投資邏輯晶片代工的利多與挑戰
三星投入了數十億美元建設新廠，包括在南韓與美國新建生產設施，並且正在積極尋求贏得大型客戶訂單，以填補新產能。
4月將美國德州泰勒市的晶片工廠計畫從原本預計的2024年底延至2026年，並表示將根據客戶需求分階段管理營運。
對此，三星董事長坦言，這是因為局勢和選舉的變化。凸顯其試圖超越競爭對手台積電過程中所面臨的挑戰。
台積電擁有強大的客戶群，如Apple和Nvidia。因此，這些客戶資源讓台積電在市場上擁有優勢，並使得三星更難以超越台積電成為全球最大的晶圓代工廠。
儘管美國政府提供大量補貼，政治不穩定性和政策風險仍是影響該項目進展的主要變數。
分拆與否：三星的戰略抉擇
三星董事長明確表示，無意將晶圓代工或邏輯晶片設計業務進行分拆，並渴望在這2個領域持續成長。
市場分析師表示，三星電子2017年將其晶元製造與設計業務分開，但代工客戶仍然擔心該公司可能會與其設計部門分享技術機密。
前三星工程師、現任祥明大學系統半導體工程教授李鐘煥表示，拆分代工業務有助於提升客戶信任並專注於業務發展，但代工部門獨立生存比較困難，因為可能會失去記憶晶片業務的財務支援。
