2026年09月29日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 世界先進2026年AI需求全面發酵，成熟製程從供過於求翻轉為供不應求，公司8月定調AI並非短期景氣循環，而是不可逆的結構性成長，至少到2027年市場仍將維持供不應求。
第二季毛利率衝上32.3%，較2024年全年27.1%明顯躍升，產能利用率逼近9成，AI相關營收占比已升至雙位數，公司對第三季展望更樂觀，晶圓出貨量雖受設備瓶頸僅季增1%至3%，但ASP同步季增2%至4%，毛利率中位數看升至33.5%。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
8吋結構性缺貨，2027年漲價幅度不看小於今年
真正值得注意的是，公司已明確表示已與客戶協商2027年價格方案，漲價幅度應不會比2026年小，訂單能見度約4個月、最遠已看到第四季初期，0.18微米製程長時間滿載，下半年計畫再開出的產能仍不足因應需求。
法人預估2026年全年營收年增約18%至20%，毛利率31.67%。
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新加坡VSMC 12吋廠正式開幕，資本支出下修但目標不變
新加坡廠已於9月28日正式開幕，6月初產出首批40奈米晶片，良率超過99%，預計2027年第一季量產。
總投資金額由原先78億美元下修至67億美元，因客戶寄託部分設備，世界先進出資24億美元、持股6成，NXP出資16億美元、持股4成。
2029年滿載月產能預估約4.4萬至4.5萬片，較原估5.5萬片下修，惟營收目標維持2029年較2025年成長100%不變，客戶已提出二期廠需求，公司正認真評估，可能納入22／28奈米製程。
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第三代半導體同步布局，GaN、SiC鎖定2027年放量
650V GaN-on-QST已完成驗證，200V以下產品已開始商業出貨，預期2027年可望對營收產生較明顯貢獻，台積電技轉的650V技術預估2027年下半年量產；SiC與漢磊策略合作，8吋試產線已於4月建立完成，下半年進入產品可靠度驗證，2027年第一季出樣，目標客戶為IDM。
風險提醒：資本支出集中新廠，2027年折舊壓力上升
2026年資本支出約600億至700億元，其中85%用於新加坡12吋廠，2027年資本支出將明顯下滑，但折舊將因12吋廠量產而增加，須留意對獲利結構的影響；公司維持每年至少4.5元現金股利政策至2029年不變。
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