2026年09月29日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 隨著AI伺服器功耗與機櫃密度持續攀升，資料中心散熱能力正成為AI基礎建設能否順利擴充的關鍵。LG電子LG Electronics(066570-KR)宣布正式加入輝達Nvidia(NVDA-US)的NVIDIA Partner Network，成為Power and Cooling Solution Preferred Partner，進一步強化在高密度AI資料中心液冷市場的布局。
LG電子的2.6MW冷卻液分配單元CDU已取得輝達DSX Ready資格，依公司資料，這是當時DSX Ready CDU合作夥伴中冷卻容量最大的產品。除此之外，600kW與1MW CDU也已完成輝達基礎設施資格驗證，測試項目涵蓋冷卻效能、故障切換與可靠性。
DSX Ready是輝達針對AI Factory電力與冷卻基礎設施建立的資格制度，初期先從BESS與CDU兩大類別展開。CDU首批取得資格的業者僅有LG電子、LiquidStack與Vertiv(VRT-US)三家，對應的高容量產品分別為2.6MW、2.5MW與2.3MW。
高容量CDU之所以會受到重視，主要和AI機櫃功耗快速上升有關。當單一機櫃搭載更多GPU後，發熱量也跟著增加，冷卻需求不再只是處理單一伺服器，而是要一次支援更多高密度機櫃。這也讓傳統氣冷逐漸面臨極限，MW級液冷設備的重要性持續提高。
CDU是液冷系統中的核心設備，主要負責將冷卻液送往CPU、GPU等高發熱元件，再把熱量帶走。LG電子目前採用direct-to-chip液冷架構，讓冷卻液直接流經高發熱晶片，再與既有氣冷系統搭配，形成混合式散熱系統。
從產品布局來看，LG電子目前已涵蓋600kW、1MW與2MW以上多個容量區間。根據輝達公開名單，能同時布局數百kW、1MW與2MW以上產品的主要業者，集中在LG電子與Vertiv。
其中，LG電子在輝達驗證名單中已有600kW、1MW與2.5MW級液對液CDU等不同容量級別的產品，Vertiv則有600kW、1.3MW與2.3MW產品。相較之下，多數供應商仍集中在一至兩個容量區間。
這種多容量產品線，讓LG電子可以依不同資料中心規模提供對應方案。中小型AI資料中心可以透過多台600kW CDU配置，但進入hyperscale或AI factory規模後，單一設備需要處理的熱負載更高，2MW以上的大容量CDU就會更重要。
除了CDU之外，LG電子也在擴大整體熱管理產品線，涵蓋冷水機、電腦機房空氣處理設備，以及直接從AI晶片帶走熱量的冷板，希望在資料中心規劃初期就參與冷卻系統設計，而不是等機房完成後才追加設備。
加入NVIDIA Partner Network後，LG電子與輝達的合作也從單一產品驗證往更完整的AI基礎設施生態系延伸。公司希望藉此增加與全球AI資料中心客戶接觸的機會，並在專案初期就把冷卻方案納入整體設計。
下一步，LG電子計畫在2026年底前推進4.0MW CDU的輝達資格驗證，產品容量將進一步往更高階市場延伸。
根據TrendForce預估，AI資料中心液冷解決方案採用率將由2024年的14%提高至2027年的60%，顯示液冷正從少數高密度應用，逐步走向更廣泛部署。
已完成輝達AI基礎設施驗證的LG電子CDU，預計9月29日至30日在新加坡Marina Bay Sands舉行的Data Centre World Asia 2026展出。
