2026年11月13日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 公司在 11 月 12 日法說會表示，美國聯邦晶片法案的法律與技術審查都已完成、計畫被接受，後續將送交上層核定，「這一季可以做完」，之後就能簽直接補助協議（direct funding agreement）。
美國商務部公開名單所列進度仍處於較早階段，2025 年 1 月 16 日雙方簽的是不具約束力的初步備忘錄、最高 1,030 萬美元，用於德州 Allen 既有廠的擴建與現代化，預估創造 40 個製造職缺與 16 個營建職缺。
補助約當三季資本支出的七成
同日公告的名單中，Analog Devices 1.05 億美元、Coherent 7,900 萬美元、住友化學旗下的材料廠 5,210 萬美元，四筆都是備忘錄的上限金額，IET-KY 的 1,030 萬美元是名單上最小的一筆。
公司 2025 年的設備資本支出是 2.61 億元、占營收 24.16%，2026 年前三季合計 4.59 億元；2026 年第 3 季帳列不動產、廠房及設備餘額，也從上一季的 14 億元增加到 15 億元。
如下圖，根據優分析產業資料庫，資本支出佔營收比重在 2022 年跳上兩成之後，連續四年都守在兩成以上，2026 年的資本支出不在這張圖上。
（資料來源：優分析產業資料庫）
德州半導體創新基金的 412 萬美元已取得，公司在會上表示，二期廠的工程款已付將近一半、已達德州補助可請款的進度，會繼續請款。
聯邦補助與二期新廠分屬不同項目。聯邦補助用途為既有廠擴建，二期廠工程款則由公司自有資金與州補助支應，公司在會上分別說明兩項資金。
資產負債表另列一筆現金，其他流動資產 3.55 億元中，約 2 至 3 億元是晶片法案相關的退稅款，以及可沖抵投資抵減的預付稅務優惠，公司表示 2026 年底到 2027 年第 1 季會陸續回收或沖抵應付的所得稅。
若本季完成簽約，公司取得的將是最高 1,030 萬美元與一份正式合約；以 1 美元 33 元換算約 3.4 億元，相當於 2026 年前三季設備資本支出的七成四。在公開名單更新前，可確認的仍僅有 2025 年的初步備忘錄。
