同欣電(6271-TW) 把陶瓷基板做成 ABF 載板的核心層，與客戶合作的樣品已經拼成一塊板子，拿給客戶的試產線看。客戶看過之後，要求同欣電依他們的流程再做一次，接著跑可靠性實驗，時間點落在 2027 年下半年。
ABF 載板是 AI 晶片封裝用的有機載板。玻璃基板被視為下一條路，陶瓷基板則是另一種可能，差別在材料性質。
陶瓷的優點與致命傷
與玻璃基板相比，陶瓷在機械強度與散熱上有優勢。玻璃如果有微裂紋，會沿著裂紋一路延伸；陶瓷是結晶結構，裂紋不會延伸，這一點對可靠性很重要。
陶瓷有一個明顯的限制，它做不了大尺寸。ABF 板廠的標準生產尺寸是 510 x 515 公釐，陶瓷基板供不了這麼大的面積。
用 120 公釐拼成大板
同欣電的解法是只做最後核心層需要的尺寸，也就是 120 x 120 公釐，把這個尺寸的陶瓷片排列起來拼成一塊大板，再交給板廠，自己只要在做得出來的尺寸範圍內供貨。
客戶那條試產線是四分之一尺寸，大約 250 x 250 公釐，面積大約是 510 x 515 標準板的四分之一。同欣電已經拼了一塊板子給對方看，對方也滿意。
2027 年下半年做可靠性實驗
重做之後接著做可靠性實驗。如果結果正向，客戶願意拿這個結果去跟終端系統廠、以及將來生產中介層（interposer）的半導體廠推薦這個做法。
根據優分析產業資料庫，AI 晶片封裝面積變大後，有機載板在熱膨脹與翹曲上已經接近極限，玻璃基板因此被拿出來討論。陶瓷基板走的是同一條路上的另一個材料選項。
陶瓷核心層現在花的是樣品與可靠性實驗的時間。同欣電 2026 年前 9 個月的資本支出 5.99 億元，比 2025 年同期的 6.46 億元少。
這條線現在還在樣品階段，公司表示進展符合預期。能不能進到載板廠與中介層的供應鏈，要看 2027 年下半年的可靠性實驗結果。
如下圖，根據優分析產業資料庫，設備資本支出 2022 年見高後回落，2025 年約 14 億元；研發費用則逐年墊高，2025 年是 4.74 億元。
（資料來源：優分析產業資料庫）
