重點摘要
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第二季營收達 71 億美元，年增 7%，略低於市場預期 71.3 億美元
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非GAAP EPS 為 2.39 美元，年增 14%，創歷史新高
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中國營收占比大幅下滑至 25%，主因為出口限制與成熟製程需求減緩
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公司預測第三季營收 72 億美元（±5 億），並預期高效能運算與先進封裝將帶動持續成長
AI 驅動先進製程投資，營收與EPS雙雙創高
在 2025 年第二季，Applied Materials 表現出強勁的財務成績，儘管整體營收略遜市場預期，但受惠於先進製程與 AI 應用需求強勁，公司非GAAP 每股盈餘達 2.39 美元，年增 14%。毛利率為 49.2%，為自 2000 年以來最高，顯示產品組合優化與營運效率提升成果。CEO Gary Dickerson 強調，AI 為產業最具轉型力的驅動力量，推動整個半導體製程與設計革新，也將持續支撐公司中長期成長。
半導體系統業務穩健，服務業務受限但長期看好
Semiconductor Systems 業務營收為 52.6 億美元，年增 7%，雖未達分析師平均預估的53.56億美元，但仍展現公司在先進邏輯與記憶體製程的技術優勢。Foundry、Logic 占營收比重達 65%，DRAM 為 27%，顯示先進製程帶動主力。另一方面，服務部門（AGS）受中國出口限制與 200mm 設備需求下降影響，營收年增僅 2%。不過 CFO 指出，服務業務約九成為訂閱型收入，續約率高，長期仍可維持雙位數成長。
中國市場風險仍存，28奈米為未來成長亮點
中國市場對公司營收的重要性仍高，但營收占比從去年同期的 43% 驟降至 25%。這是美國政府擴大出口管制，限制先進設備出貨至中國的結果。公司指出，儘管無法服務部分中國客戶，但在中國 28 奈米製程投資增加下，仍保有高市佔優勢。此外，Applied 已推出新型低成本、高效率設備，以滿足成熟製程市場的成本競爭，強化在 IoT、車用與通訊市場的競爭力。
Q3 展望維持成長，投資布局聚焦先進封裝與研發設施
Applied 預測 2025 年第三季營收將達 72 億美元（±5 億），預估非GAAP EPS 為 2.35 美元（±0.20），反映先進製程需求持續推升。公司指出，GAA（環繞式閘極）、晶背供電（Backside Power Delivery）與高頻寬記憶體（HBM）為推動成長的核心動能。此外，公司正積極擴大先進封裝與新產品開發，預計 2026 年啟用的 EPIC 研發中心，將提升產品導入速度與客戶合作深度，強化其技術領先地位。
