隨著台股今 (23) 日早盤一度大漲千點，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 也同步登高，早盤攀上 2135 元，續創歷史新高價，市值也再度刷新紀錄，達新台幣 55 兆元，儘管盤中迅速翻黑，但台積電仍持穩在平盤上。
台積電今日於美國舉辦技術論壇，一口氣發布多項新技術，尤其在 A14 之後，一口氣端出兩大邏輯先進製程 A13 與 A12，兩者皆規劃於 2029 年量產，凸顯技術領先的能力。
另外，因應來自英特爾 (INTC-US) 的大尺寸封裝技術 EMIB，台積電也推出更大尺寸的先進封裝 CoWoS 技術，高達 14 倍光罩尺寸，可整合約 10 個大型運算晶粒和 20 個高頻寬記憶體 (HBM) 堆疊，預計 2028 年開始生產，並在 2029 年推出的 40 倍光罩尺寸的 SoW-X 系統級晶圓技術進行互補。
在 CPO 領域，台積電也預計緊湊型通用光子引擎 (TSMC-COUPE) 在基板上 (COUPE on substrate) 的真正共同封裝光學 (CPO) 解決方案如期在 2026 年開始生產。相較可插拔解決方案，可提供 2 倍的功耗效率並減少延遲 90%。
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