2026年10月21日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 特斯拉Tesla(TSLA-US)與SpaceX共同推動的Terafab晶片製造計畫，正式訂出量產時程。馬斯克20日在SpaceX財報電話會議上表示，目標於2028年第三季啟動量產，並計畫2027年5月至6月先完成首顆SRAM測試晶片。不過，他坦言時程相當積極，仍存在高度不確定性，無法保證如期達成。
Terafab將以德州奧斯汀研發廠為起點，先透過SRAM測試晶片驗證製造技術。SRAM為靜態隨機存取記憶體，半導體業常以其測試電路檢驗製程是否穩定，因此明年能否成功製造出可正常運作的晶片，將是Terafab邁向量產的重要里程碑，但距離正式供應AI運算晶片仍有一段距離。
Terafab計畫整合先進邏輯晶片、記憶體製造，以及封裝與測試，目標建立服務AI與機器人運算需求的半導體製造基地。不過，先進晶圓廠建設涉及複雜設備與製程開發。美國先進邏輯晶圓廠興建通常可能耗時三年以上，還需要一兩年的良率爬坡，Terafab若要在2028年第三季量產，仍須克服設備交付、產線建置及製程驗證等挑戰。
其中，荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾ASML(ASML-US)的極紫外光(EUV)微影設備成為市場關注焦點。當分析師詢問是否已向ASML下訂設備時，馬斯克並未直接回答，僅感謝ASML及其他供應商加速交付，顯示關鍵設備採購進度仍有待進一步確認。
此外，英特爾Intel(INTC-US)今年4月已宣布參與Terafab計畫，但雙方尚未公開具體合作方式。隨著Terafab訂出2027年製程驗證、2028年量產的目標，後續能否如期取得設備、完成測試晶片並建立穩定製程，將成為觀察這項半導體製造計畫能否落實的關鍵。
