SEMI今(21)日舉行展前第三場論壇，全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸今日表示，隨著AI、先進製程與先進封裝快速發展，半導體材料的重要性持續提升，台灣2025年半導體材料消費金額達217億美元，占全球市場近3成，已連續16年位居全球最大半導體材料消費市場。
面對地緣政治、供應鏈重組與關鍵材料自主需求升溫，SEMI今日也首度成立「半導體材料聯盟」，盼透過盤點關鍵材料短板、吸引國際大廠在台落地及串聯材料、設備與製造端，共同強化台灣半導體材料供應鏈韌性。
曹世綸指出，2025年全球半導體材料市場規模達732億美元，其中台灣材料消費金額接近217億美元，占全球比重約3成，不僅反映台灣龐大的晶圓製造與封裝產能，也凸顯材料供應對台灣半導體產業的重要性。
他表示，過去市場談半導體供應鏈韌性，多聚焦晶圓製造產能向海外布局，但在地緣政治與全球貿易衝突升溫下，台灣本身也必須思考如何進一步強化在地供應鏈完整度，尤其一項特殊化學品、特殊氣體或關鍵材料若出現供應中斷，都可能影響整體半導體生產。
曹世綸強調，台灣作為全球最重要的半導體製造基地之一，除協助全球建立在地製造能力，也必須同步補強自身原物料、材料與設備供應鏈，提升在地韌性，這也是此次成立半導體材料聯盟的重要背景。
從產業趨勢來看，隨著先進製程與先進封裝持續推進，半導體材料需求不僅持續成長，單位價值與技術門檻也同步提高。曹世綸指出，包括光阻劑、特殊氣體等材料，目前部分品項年成長率已超過10%，而晶片結構由平面轉向3D、先進封裝持續演進，也進一步帶動更多高階及客製化材料需求。
尤其AI帶動算力需求快速增加，2奈米、A16、GAA與3D IC等新世代技術陸續推進，使晶片本身附加價值提高，也帶動材料角色重新被定位。現在可說是半導體材料的「黃金時代」，未來材料不再只是大量供應的耗材，而會進一步朝高純度、高質化、專精化與客製化方向發展。
不過，全球材料市場也正朝「大者恆大」發展，大型國際材料集團在研發、規模及客戶基礎上具備更明顯優勢。曹世綸認為，台灣材料供應鏈未來不能只靠單打獨鬥，而應透過「大帶小」、國際廠與本土廠合作等方式，共同切入新世代半導體材料市場。
為此，SEMI此次成立半導體材料聯盟，首要任務就是盤點台灣關鍵原物料與材料供應鏈短板。曹世綸表示，將從台灣龐大的材料需求出發，找出哪些關鍵材料仍高度仰賴海外、哪些環節可能存在供應風險，再透過政府與產業合作尋找解決方案；若部分材料短期內無法完全在地化，也可透過政府與其他國家建立供應鏈互補機制。
第二大方向則是吸引更多國際材料大廠在台擴大生產與研發。曹世綸點名，包括默克(Merck)、英特格(Entegris)等國際業者，都是台灣半導體供應鏈重要夥伴，希望未來不只是供貨，而是進一步在台建立製造與研發能力。
他指出，AI世代產品迭代速度愈來愈快，材料開發也必須更貼近客戶，只有透過在地製造、在地研發及共同驗證，才能縮短新材料導入時間。國際材料大廠若擴大在台布局，也可進一步與本土材料商合作，將部分製造或供應鏈環節交由台灣業者承接，帶動本土產業升級。
此外，半導體材料聯盟也將設備商納入合作體系。曹世綸表示，新材料能否成功導入先進製程，往往與設備條件密不可分，因此未來希望讓材料商、設備商與晶圓製造、封裝客戶共同進行研發與驗證，加速材料商用化。
整體而言，聯盟將串聯政府與產學研、晶圓製造商、封裝測試業者、國內外材料商以及設備商等不同利害關係人，建立跨領域合作平台，目標在於提升台灣材料供應鏈韌性、深化本土半導體生態系，並進一步推動材料創新與附加價值提升。
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