美國晶片補助案進展：三星、德儀與Amkor共獲高達67.5億美元獎助

2024年12月22日（優分析產業數據中心）- 美國商務部日前宣布，針對三星電子、德州儀器（Texas Instruments）及Amkor科技等晶片製造與封裝企業的補助計畫正式定案，共計發放獎助金額高達67.5億美元，以加速晶片生產與先進封裝設施建設，助力美國打造更穩健的晶片供應鏈。

三星獲得47.45億美元獎助，投資計劃縮減

三星此次獲得的獎助金額為47.45億美元，較4月初步宣布的64億美元削減約17億美元。商務部表示，金額調整是基於市場條件及三星投資規模修正的結果。三星計劃投資370億美元，用於建設兩座晶片生產工廠、一個研發中心和一座封裝設施，預計在2030年前完成。

三星發言人指出，該公司調整了中長期投資計劃，以優化整體投資效率，但未透露與商務部達成協議的具體細節。

德州儀器獲16.1億美元補助

德州儀器承諾到2029年投資超過180億美元，用於在德州建設兩座新工廠及在猶他州建設一座工廠，預計創造2,000個製造業職位。商務部此次核定的獎助金為該公司德州項目提供9億美元，另有7億美元用於支持其其他計畫。

Amkor助力封裝技術發展

Amkor計劃在亞利桑那州投資20億美元建設先進晶片封裝設施，此次獲得商務部核定的4.07億美元補助金。該設施將成為美國規模最大的先進封裝工廠，專注於為自駕車、5G/6G及數據中心提供封裝與測試服務。Amkor執行長Giel Rutten表示，該設施將成為美國半導體供應鏈的重要支柱，首批客戶包括蘋果公司。

聯邦晶片補助計畫進展

自2022年8月美國國會批准總額390億美元的晶片補助計畫以來，商務部已完成330億美元的補助發放，占整體計畫的90%以上。其他受益企業包括英特爾（Intel），其獲得的獎助金額調整為78.6億美元，及SK海力士（SK Hynix），獲得4.58億美元。

商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，美國已成為全球唯一能容納五大先進晶片製造商的國家，這是美國重塑半導體產業競爭力的重要里程碑。