觸控模組廠TPK-KY(3673-TW)今(21)日舉行法人說明會，TPK表示，公司正全力由傳統消費性觸控跨足半導體領域，旗下位於桃園中壢的玻璃穿孔技術（TGV）試產線預計於9月初正式開始營運，同時海外泰國新生產基地也預計在今年底前完成試運轉，力拼明年初正式放量生產。
針對先進封裝佈局，TPK指出，隨著AI晶片與高階ASIC算力大幅提升，運算過程產生的龐大熱能容易導致傳統有機基板發生翹曲，而玻璃具備低膨脹係數與高平整度特性，已成為業界取代有機基板的關鍵材料。憑藉在玻璃處理工藝累積20年的技術基礎，於兩年前投入研發並購置設備，正式切入玻璃基板先進封裝領域。
TPK表示，位於中壢的TGV試產線將於9月初啟動，目前已與一線領先封測大廠展開多方合作，應用範疇涵蓋Carrier、玻璃基板（Substrate）以及高階Interposer等產品。
由於玻璃基板屬於革命性新材料，目前整體產業鏈仍在磨合與探討階段，預期整體量產與商用化的進程將落在2027年至2028年，相關技術佈局細節也將於10月下旬的TPCA展中正式對外展出。
在海外產能規劃方面，執行長表示泰國廠的土建廠房工程目前已經全數完成，現階段正緊鑼密鼓進行機電安裝、設備二次配與機台進駐作業。
泰國新廠的營運目標是在今年內完成產線試運轉，達到隨時可量產的準備狀態，並預計於明年初配合客戶需求正式進入量產爬坡階段。
除了玻璃穿孔技術外，公司在半導體產業的第一步佈局為取得驅動IC業者奕力科技26%股權並成為單一最大股東，過去半年雙方持續整合資源並開發新客戶創造綜效。
TPK表示，驅動IC雖非高階AI ASIC，但讓團隊成功跨入半導體供應鏈，未來將與TGV技術形成推動半導體事業成長的雙支腳。
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