從下圖印能科技的最新生產活動可以發現，存貨金額持續處於上升趨勢，但存銷比也逐步攀升，並來到相對高點。
對照公司營運資料，2025 年第四季營收為 4.92 億元，季減 30.96%、年減 7.67%，營業利益 1.89 億元，季減 47.99%？？？
公司說明，主要原因是部分機台出貨後尚未完成客戶驗收，營收認列遞延至 2026 年上半年。
半導體設備產業本身具有專案型認列特性，設備完成交機後，往往需等待客戶安裝與驗證完成才能認列營收，屬於過渡階段。
再進一步觀察存貨細項，可以看到「半成品及在製品」大幅成長 51.4%。
由於設備多為客製化產品，製造週期較長，從零組件組裝到整機測試，再到客戶端裝機驗證，整個流程可能需要數月時間。
產線積極，往往是訂單與生產動能的正向訊號。
營收成長趨勢
2026年03月06日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 2026 年 1 月營收達 3.04 億元，月增 50.44%、年增 142%，刷新單月歷史新高。2025 年全年合併營收 23.02 億元，年增 27.91%；營業利益 11.56 億元，年增 35.3%，雙雙改寫歷史新高。
市場普遍預期，隨著先進封裝需求持續擴大，印能科技 2026 年營收有機會年增約 40%；若以長期來看，預期 2025～2027 年營收 CAGR 約 37% 以上。
稅後淨利方面，由於 2024 年存在較高的匯兌與金融資產評價利益，使得比較基期偏高，因此 2025 年業外收益年減逾 88%。即便如此，全年稅後淨利仍達 9.18 億元，年增 2.72%，每股盈餘 33.5 元，與 2024 年調整後的 33.52 元大致持平，顯示公司本業獲利仍維持穩定成長。
高毛利水準，反映設備產品具備一定技術門檻與市場競爭力。從上圖可以看到，2025 年毛利率為 66.29%，並長期維持在高檔區間。
目前公司主要產品仍以氣動與熱能製程設備為主，但隨著高階機型與自動化系統佔比逐步提升，產品單價與附加價值也同步提高。
市場預期，2026 年毛利率約 67.13%；2027 年毛利率約 67.41%，顯示公司未來獲利能力仍有提升空間。
先進封裝除泡設備龍頭
印能科技成立於 2007 年，是一家專注於氣動與熱能製程解決方案的半導體設備廠。
公司的核心任務，是解決先進封裝製程中的三個關鍵問題：氣泡（Void）、翹曲（Warpage）、助焊劑殘留（Flux Residue），這些問題都會直接影響晶片封裝的可靠度與良率。
隨著 AI 與高效運算（HPC）晶片逐漸採用 CoWoS、3D 堆疊等先進封裝技術，晶片與基板之間的距離愈來愈小，封裝材料中的微小氣泡在高溫運作下可能膨脹，進而導致電路斷裂或封裝失效。
因此，氣泡控制、翹曲抑制與助焊劑殘留處理，逐漸成為先進封裝中的關鍵製程環節。
目前印能科技在先進封裝除泡設備市場的市佔率約 80%，客戶涵蓋全球前十大晶圓製造廠、封測廠與記憶體大廠，在供應鏈中的地位相當重要。
未來關注重點
隨著全球半導體產業持續擴產，先進封裝相關設備需求仍相當強勁，公司目前在手訂單能見度已看向 2026 年底。
設備從「訂單洽談到出貨」通常需要 4～5 個月，因此 2026 年上半年營收多半反映 2025 年下半年的訂單，而 2026 年下半年部分營收也已由目前在手訂單鎖定。
其次，是最受市場關注的 FOPLP（扇出型面板級封裝）。相較傳統晶圓級封裝，FOPLP 面積利用率可從 85% 提升至 95%；製造成本可降低 20%～30%，但面板尺寸變大，也帶來新的製程挑戰，例如：翹曲變形、氣泡、助焊劑殘留，而這些問題正好是印能設備所擅長解決的領域。
目前公司 FOPLP 相關設備已成為多家國際大廠的標準製程設備，預計 2026 年下半年開始小量出貨，有機會成為下一波成長來源。
此外，公司也開始布局微通道兩相式冷卻技術，鎖定 AI 伺服器與資料中心散熱市場。產品目前已完成測試，預計最快 2026 年起逐步放量。
不過在高成長預期之下，仍需留意幾項風險變數，包括先進封裝資本支出循環、新機種 EvoRTS 導入與量產進度，以及散熱產品仍處於導入初期等因素；若客戶驗證或擴產時程延後，未來營收與獲利成長仍可能出現波動。持續追蹤這些潛在變數與市場動態，才能更全面地評估公司長期發展潛力。
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