國發會主委葉俊顯今（22）日出席勤業眾信半導體高峰會時強調，政府全力支持半導體供應鏈出海，推動「根留台灣、布局全球、行銷世界」的台灣模式。為強化企業海外投資資金後盾，國發基金海外投資融資貸款額度已由300億元翻倍提高至600億元，並搭配「企業投資美國融資保證機制」，打造「大廠領軍、小廠群聚、政府支援」的打群架打法。勤業眾信亦同步發布最新決策指南，指引台商由單純擴產轉向建構跨國生態系合作。
AI與高效能運算（HPC）需求持續爆發，正加速重塑全球半導體產業供應鏈地緣版圖。勤業眾信聯合會計師事務所今（22）日舉辦「2026 Deloitte半導體CxO領袖交流高峰會」，聚焦算力新紀元下的跨國供應鏈重組。
葉俊顯指出，台灣擁有全球最完整的半導體產業生態系，政府將全力推行「根留台灣、布局全球、行銷世界」的「台灣模式」，並宣示國發基金海外投資融資貸款額度已大幅提高至600億元，為台商全球布局提供堅實的金融後盾。
葉俊顯表示，台灣半導體產業在先進製程、先進封裝及矽光子等核心技術上均具備不可替代的領先優勢。面對各國相繼推動在地化供應鏈與再工業化政策，政府全力支持企業結合台灣既有的強大研發與製造能力，積極貼近全球終端客戶及AI應用市場。
為解決供應鏈業者出海時面臨的資金與融資痛點，葉俊顯說明，政府已具體落實「企業投資美國融資保證機制」，同時將國發基金海外投資融資貸款額度由原先的300億元一口氣提高至600億元，倍數成長的資金池將顯著強化半導體中下游供應鏈在海外投資時的金融支援強度。他期盼能透過「大廠領軍、小廠群聚、政府支援」的戰略，結合金融機構與專業顧問團隊，帶領台灣產業建立具備高度協同合作與韌性的全球供應鏈生態系。
勤業眾信總裁柯志賢則於開場致詞時強調，半導體海外布局絕非僅是增加生產據點，更是企業在全球產業分工中角色與資源的重新構建。企業應擺脫過去單純「擴產」的思考模式，從長期競爭策略出發，轉向「跨國生態系合作」。勤業眾信今日也同步發布《台灣半導體企業跨境布局：投資與營運決策指南》，為企業董事會與管理層提供包含選址、模式、稅務、人才、法遵及能源等全方位的評估指引。
勤業眾信高科技、媒體與電信產業負責人簡宏偉進一步提醒，台商出海最大的風險，往往是在尚未釐清所有關鍵變數前，就做出龐大的資源承諾。隨著地緣政治與政策誘因改變，企業應善用「決策檢核表」，採取「先驗證、再承諾」的分階段投入模式，將一次性的海外設點投資，真正轉化為可持續運作的全球營運體系。
與會的受邀嘉賓包括外貿協會董事長黃志芳、鈺創 (5351-TW) 董事長盧超群、德鑫半導體董事長闕聖哲及李長榮先進材料董事長趙繁明等業界領袖，亦一致認同台灣應從傳統的伺服器與晶片供應商角色，升級為整體AI基礎設施的戰略合作夥伴。隨著政策資金600億元到位與專業實務指引到位，台灣半導體產業鏈正全力由在地製造優勢，全面邁向全球生態系整合的新頁章。
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