中國商務部 10 月 9 日公告稀土管制，此次與先前不同，不僅是管制範圍升級至所有稀土元素，更直接點名 14 奈米以下的半導體相關產品，都須經過核可，且採逐案審批。由於半導體設備及材料大量使用稀土，如釹、鈰、鏑等，中國此舉等同是掐住全球半導體供應鏈的脖子，也讓台積電周四法說備受關注。
中國此次管制層級大幅升級，不僅是管制稀土品項更廣、更涵蓋稀土技術。內文指出含有或使用中國原產稀土生產的產品、材料與技術，無論在中國境內或境外製造，只要稀土成分占比達 0.1% 以上，或涉及稀土開採、冶煉分離、金屬冶煉、磁材製造、二次資源回收等技術，均須取得商務部核發的許可證。
此外，公告更明定，對軍事用戶、受控制名單企業及具軍事或 AI 潛在用途，如 14 奈米及以下邏輯晶片、256 層以上記憶體晶片、相關製造與測試設備的出口申請，將採逐案審批，震驚業界。
業界指出，此次出口管制恐衝擊半導體上游材料到下游晶圓製造的多個環節，如晶圓拋光粉 (CMP) 採用鈰 (Ce)、釹 (Nd) 與鏑 (Dy) 則常見於 EUV 曝光機與磁控濺鍍設備，甚至 EUV/DUV 光學鏡片、雷射模組、MRA 等都仰賴稀土摻雜。
尤其全球稀土供應鏈目前皆以中國為主，全球精煉產能市佔率更超過 9 成，中國若改採逐案審批，將對日本、韓國、德國、荷蘭、台灣、美國等非中供應鏈造成實質斷鏈壓力。
業界解讀，中國此次管制不僅象徵美中關係越趨緊張，更意味著中國正從「原料戰」升級為「技術戰」，試圖透過稀土主導權在全球半導體及 AI 供應鏈中掌握更高話語權，並有意瓦解美、台、日、韓等 AI 晶片大聯盟。
中國此舉也讓台積電 (2330-TW)(TSM-US)、三星、英特爾 (INTC-US) 等晶圓廠及應用材料 (AMAT-US)、ASML 等設備供應商，短期面臨材料與磁性組件短缺風險，即便現階段已經有部分非中的稀土供應商，但要瞬間補足中國供應缺口，難度相當高。
此波「稀土管制」也被視為中國醞釀多年來對美國的管制出口的反制，也讓半導體戰場從晶片層級，提升至材料與技術雙重管制的新冷戰時代，而台積電也即將在本周四召開法說會，預料稀土管制也將成為會中關鍵焦點。
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