歐洲目標：到2030年在全球晶片市場的份額提高到20%。
但過去40年來，歐洲的市場份額從未達到15%。
2024年9月6日 (優分析產業數據中心) - 歐洲主要半導體行業組織ESIA於週一呼籲歐盟加快援助進程，制定新版本的「晶片法案2.0」支持計劃，並指定一位「晶片特使」來推動該產業發展。
該組織在聲明中表示，未來新任歐盟委員會的晶片政策應該減少出口限制，專注於歐洲公司已具優勢的領域，並且應加快援助發放速度。
“需要一位專門的‘晶片特使’來負責半導體的整體產業政策，”ESIA表示。
ESIA代表了包括英飛凌（Infineon）、意法半導體（STMicroelectronics）、恩智浦（NXP）以及研究機構imec、弗勞恩霍夫協會（Fraunhofer）和CEA-Leti等公司和研究機構，該組織認為歐盟應立即推出“晶片法案2.0”。
首個「歐盟晶片法案」於2023年4月推出，計劃通過430億歐元的補貼計劃，到2030年將歐洲在全球晶片市場的份額提高到20%。
然而，德國智庫interface的最新批評性評估顯示，歐洲可能無法實現該目標，因為過去40年來，歐洲的市場份額從未達到15%。不過，首個晶片法案的確使政策制定者的注意力集中在這一行業上。
首個晶片法案下的主要項目包括台灣台積電(2330-TW)上月在德累斯頓開始建設的100億歐元（110億美元）工廠，以及英特爾(INTC-US)在德國馬格德堡計劃的300億歐元項目。然而，由於英特爾的業務困境，馬格德堡項目尚未獲得歐盟的援助批准並已被推遲，這引發了其是否會建成的質疑。
在出口政策方面，ESIA表示，理解保護技術和確保安全的必要性。然而，它補充道：“需要採取更積極的經濟安全方法，基於支持和激勵措施，而不是依賴限制性和保護性措施的防禦性方法。”
領先的荷蘭半導體設備製造商ASML（非ESIA成員，但向ESIA成員供應設備）已被禁止向中國客戶出口其部分高端產品，這是由於歐盟和荷蘭與美國主導的限制措施保持一致，旨在遏制中國技術和軍事的進步。荷蘭首相Dick Schoof上週五表示，政府在進一步收緊對華出口限制規則時將考慮ASML的經濟利益。
