電源供應廠光寶科 (2301-TW) 於 10/13-10-16 參加在美國聖荷西舉行的 Open Compute Project（OCP）Global Summit。今年展出規模再度擴大，除了展示次世代資料中心電源、機櫃與液冷整合式解決方案，並亮相包含 NVIDIA 次世代架構、NVDIA MGX™ 以及 ORV3 開放架構等多項 rack level 整合式解決方案。
在本次 2025 OCP 峰會中，光寶展示涵蓋次世代 800 VDC 高壓直流架構、機架式電源（Power Shelf）、高效備份電源系統（BBU）及模組化電源的全方位解決方案，協助客戶建構高效能、低能耗、可擴展的 AI 基礎設施。
此外，光寶與 NVIDIA 共同推動 NVIDIA GB300 NVL72 電源架構，透過電能儲存、功率上限控制與 GPU 負載管理，大幅降低電網尖峰需求並提升供電穩定度。此創新設計不僅有效減少電力波動對 AI 訓練的影響，實測結果顯示電網峰值負載降低達 30%。
隨著 AI 與 HPC(高效能運算) 快速推進，傳統散熱架構已無法滿足高密度算力需求，液冷技術正加速成為主流。攜手與 NVIDIA 合作，光寶透過在電源、機構與散熱的整合實力，專為高密度 AI 工作負載打造，針對 NVIDIA MGX™ 與 ORV3 架構推出完整液冷整合方案，提供模組化設計，可承載高達 3 公噸的高密度機櫃。
為確保長時間穩定運行，光寶液冷系統導入流量、溫度等關鍵數據的多點即時監控，提供高效的散熱管路冗餘 (Redundancy)，即使在高熱能負載下仍能維持備援能力，大幅提升系統可靠度與維運效率。
今年 OCP 峰會光寶亮相 2.1MW in-Row CDU (櫃體式冷卻分離式系統)、280kW in-Rack CDU (櫃內式冷卻系統)、140kW Liquid to Air Sidecar (水對氣散熱櫃) 等多元的液冷整合方案。相較傳統散熱，液冷能顯著降低 PUE、同時釋放更多機櫃空間，為資料中心在能源效率與空間利用上創造雙重效益。
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