2026年04月13日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 全球連接器大廠Molex公布最新產品路線圖，聚焦解決超大型（Hyperscale）資料中心擴建需求，推出涵蓋光互連、光交換與CPO（Co-Packaged Optics）技術的完整解決方案，鎖定AI基礎設施升級商機。
公司指出，隨著AI模型訓練與即時推論需求快速成長，資料中心網路負載大幅提升，已成為影響效能與擴展能力的關鍵瓶頸。為此，Molex擴展CPO互連工具組，並推出High-Radix 544x544光電路交換（OCS）平台，提升網路彈性與運算資源利用率。
在產品設計上，Molex推出VersaBeam EBO背板連接器，可整合多達192條光纖於單一介面，透過預先配置的光背板設計，支援高密度連接並縮短部署時間，最高可降低約85%的安裝與維護時間。同時，結合TeraVERSE可拆卸光纖介面技術，有助於提升維護便利性並降低現場操作複雜度。
此外，Molex的CPO解決方案也導入外部雷射源（ELS）設計，將光源移出晶片外部，有助提升連接穩定性與系統可靠度，並符合OIF 2.0標準，強化未來擴展性。
在網路架構方面，新推出的544x544 OCS光交換平台，透過MEMS技術實現全光交換，可在不經光電轉換（O-E-O）的情況下動態重構網路拓撲，降低功耗與熱負載，同時提升資料傳輸效率，特別適用於大型AI與機器學習叢集。
