2026年05月27日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 三星電子Samsung Electronics(005930-KS)計劃在越南投資39兆越南盾、約15億美元興建半導體測試工廠，進一步擴大全球記憶體供應鏈布局。隨著AI帶動DRAM與NAND需求暴增，三星也藉此強化成熟製程記憶體供應能力，緩解全球記憶體短缺壓力。
三星新工廠已在河內北方約60公里的工業園區動工，預計2027年11月開始營運，將成為三星首座設於越南的半導體測試工廠。
新廠將專注於DRAM與NAND記憶體晶片測試，年產能規劃達1533億 Gb DRAM，以及2556億 Gb NAND。相關內容是三星向當地政府申請環評許可時所提交的資料。
目前全球AI資料中心業者持續大量採購高頻寬記憶體(HBM)與AI相關晶片，導致記憶體大廠紛紛將產能轉向AI應用，也壓縮智慧手機、筆電與汽車等成熟型記憶體供應。三星此次擴建，被視為回應成熟記憶體供應吃緊的重要策略。
雖然新廠聚焦成熟型記憶體產品，並非最先進AI晶片，但在全球供應鏈中仍扮演關鍵角色。尤其隨著AI需求快速升溫，成熟製程記憶體供給同樣面臨缺貨壓力。
三星未來可能進一步將該項目獲利重新投資，最高追加約250億美元，用於興建第二座工廠。不過，目前尚不清楚所有建廠許可是否已全數取得，或仍在與越南政府協商階段。
三星目前已是越南最大外國投資企業之一，過去數十年累計投資超過230億美元，涵蓋智慧手機、平板與電子製造基地。此次新建半導體測試廠的位置，也鄰近三星現有大型手機與平板生產園區。
越南近年則逐步成為全球半導體後段封裝與測試重鎮。包括英特爾Intel(INTC-US)、Amkor Technology(AMKR-US)與Hana Micron(067310-KS)等企業，均已在當地設立封裝、組裝與測試產能。
半導體測試屬於晶片製造最後階段，主要針對完成封裝後的晶片進行缺陷檢測，再正式出貨。由於該環節相較晶圓製造更偏向勞力密集，也讓越南在全球半導體供應鏈中的角色持續提升。
