2026年07月03日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 波蘭奈米材料超精密列印技術公司XTPL(XTP-WA)宣布，再獲日本半導體設備商採用，將於2026年下半年交付Delta Printing System（DPS）設備及雷射燒結系統，供客戶驗證銅導線超精密列印技術，應用於半導體先進封裝（Advanced Packaging）良率管理（Yield Management）。
XTPL的核心技術為Ultra-Precise Dispensing（UPD）平台，可透過超精密點膠方式，在微米尺度沉積奈米導電材料，應用涵蓋半導體、先進封裝、顯示器及印刷電子等領域。其中，DPS屬於研發與製程驗證設備，可協助客戶開發製程、測試材料及驗證線路設計，作為量產導入前的重要開發平台。
XTPL表示，本次合作對象為日本一家電子與半導體自動化設備製造商。雙方先前已完成技術驗證，隨著客戶開始於自有研發實驗室進行測試，專案正式進入工業化導入第三階段（Stage 3），代表客戶已開始獨立驗證技術可行性，為後續量產設備導入做準備。
值得注意的是，這已是XTPL近一個月內第二度宣布日本市場新進展，也顯示公司技術正加速邁向商業化。相較於過去產品多數銷售給大學及研究機構，用於研發與實驗室驗證，今年新增的日本專案已轉向半導體設備製造商等工業客戶，並陸續推進至工業化導入流程。
公司6月才宣布，首次向另一家日本上市半導體設備商出售UPD Module（超精密點膠模組）。與DPS主要用於研發驗證不同，UPD Module可直接整合至客戶的工業設備，成為量產製程的一部分，因此商業化程度更高。
該專案已直接進入工業化導入第四階段（Stage 4），客戶正將UPD Module整合至原型設備中，應用於HDI／UHDI印刷電路板（PCB）及半導體先進封裝基板的良率管理，距離正式工業化導入（Stage 5）僅剩最後一步。
兩項專案雖屬不同客戶，但皆聚焦於半導體先進封裝與銅導線製程。其中，DPS負責研發驗證，UPD Module則朝量產設備整合推進，代表XTPL正同步在日本建立兩條不同階段的商業化管線。
相較於目前已在中國量產導入的面板（FPD）缺陷修復應用，日本專案也代表XTPL開始將UPD技術拓展至半導體先進封裝市場。公司指出，銅材料的超精密列印難度遠高於顯示器常用的銀材料，因此具備更高的技術門檻與市場價值。
目前XTPL已建立涵蓋中國、日本、台灣、南韓及美國等市場的工業化專案，合作對象包括全球領先的台灣半導體製造商、南韓顯示器大廠及美國設備商，多數專案已進入工業化後期驗證階段。
XTPL採用五階段工業導入模式，由技術驗證逐步推進至正式量產。隨著日本新增Stage 3及Stage 4兩項專案，公司在半導體先進封裝市場的商業化布局持續擴大，後續能否順利推進至Stage 5量產導入，將是觀察公司營運成長及技術商業化的重要指標。
