2026年08月06日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 全球排名第二大的日本矽晶圓大廠SUMCO(3436-JP)周四公布最新財測，預估2026年前三季（1至9月）合併淨損將擴大至128億日圓，高於去年同期淨損9.95億日圓，主因是佐賀縣新建先進半導體矽晶圓工廠投產後，折舊費用大幅增加。
公司預估，前三季營收將年增9%至3,330億日圓，但營業利益將由去年同期獲利58億日圓轉為虧損63億日圓。折舊費用預計增加198億日圓，達998億日圓，成為侵蝕獲利的主要因素。
從更長期的折舊趨勢來看，2026年將是SUMCO獲利承受折舊壓力最沉重的一年。根據市場最新預測，2026財年折舊費用將升至約1,380億日圓，創近年新高，主因是佐賀縣新建12吋矽晶圓廠陸續投產，使折舊成本集中認列。
儘管日圓走貶可望帶來約105億日圓的營業利益挹注，但仍不足以抵銷新廠折舊增加帶來的成本壓力。
SUMCO同日公布2026年上半年（1至6月）財報，營收2,150億日圓，較去年同期成長5%；淨損128億日圓，去年同期則為淨利30億日圓，顯示新產能投入初期對獲利造成明顯壓力。
值得注意的是，SUMCO目前仍未公布2026會計年度（截至2026年12月底）的全年財測。公司維持過去做法，每季財報僅提供下一季的業績展望，反映半導體產業景氣與矽晶圓需求仍存在較高不確定性。
公司在5月法說會指出，AI需求已從先進邏輯晶片擴大至高頻寬記憶體（HBM），近期AI伺服器SSD需求成長也開始帶動NAND市場，使12吋矽晶圓需求維持強勁，並預期相關需求將延續至2026年下半年及2027年初。
