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產業研究部(JACK)-優分析.2024.04.03

【ABF】由AT&S觀察ABF市場狀況

圖片來源:公司官網

ABF大廠AT&S成立於1987年,為奧利地上市企業,在歐洲和亞洲建有工廠,目前ABF市占率約12%

其中奧地利、印度和韓國的工廠主要為工業與汽車產業提供中小批量的產品。

中國與馬國的工廠負責為半導體封裝載板及移動設備領域,為客戶供應大批量的產品。

居林廠房為生產資料中心與人工智慧AI基礎設施的高性能資料處理器的組成部分。

產品運用領域包含電動車、伺服器、載板封裝、航空衛星、工業製造、醫療、5G通訊與手機電腦等。

AT&S開發的特殊產品應用中,有兩項技術領先同業

撓性  剛撓結合 印製電路板

現代助聽器、醫用植入器械和LED汽車前燈都需要能夠安裝在狹小的空間內,撓性印製電路板在組裝時可以彎曲或扭曲,所以可以整合到幾乎任何形狀和空間條件的設備中。這項特性對於助聽器和起搏器等設備極為重要。

2.5D技術電路板

隨著印製電路板體積越變越小,可用於導線和元件的表面積也隨之減少,AT&S利用多層電路板的內部空間採用 2.5D技術 形成凹腔。然後便可以將電阻器、微控制器或散熱器等元件放置其中。

而從 ABF 載板整體競爭格局來看, 目前欣興, ibidenAT&S三者占比較高,主要應用領域也各有不同,預計2025AT&S市占率將有較大提升。

AT&S營收方面

2023年第三季法人預期EPS0.83,公布值為1.2高於法人預期,但第四季法人預期EPS1.09,公布值為-1.19低於法人預期,由上圖可以發現AT&S的營收起伏不定。

而下圖可以發現在20243月中左右開始出現較為明顯的反彈回升,所以我們可以藉由國際市場其他ABF相關公司,來觀察台廠ABF市場是否已經有漸漸走出谷底的跡象,並持續觀察留意。

 

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