ABF大廠AT&S成立於1987年，為奧利地上市企業，在歐洲和亞洲建有工廠，目前ABF市占率約12%。
其中奧地利、印度和韓國的工廠主要為工業與汽車產業提供中小批量的產品。
中國與馬國的工廠負責為半導體封裝載板及移動設備領域，為客戶供應大批量的產品。
居林廠房為生產資料中心與人工智慧AI基礎設施的高性能資料處理器的組成部分。
產品運用領域包含電動車、伺服器、載板封裝、航空衛星、工業製造、醫療、5G通訊與手機電腦等。
AT&S開發的特殊產品應用中，有兩項技術領先同業
撓性 和 剛撓結合 印製電路板
現代助聽器、醫用植入器械和LED汽車前燈都需要能夠安裝在狹小的空間內，撓性印製電路板在組裝時可以彎曲或扭曲，所以可以整合到幾乎任何形狀和空間條件的設備中。這項特性對於助聽器和起搏器等設備極為重要。
2.5D技術電路板
隨著印製電路板體積越變越小，可用於導線和元件的表面積也隨之減少，AT&S利用多層電路板的內部空間採用 2.5D技術 形成凹腔。然後便可以將電阻器、微控制器或散熱器等元件放置其中。
而從 ABF 載板整體競爭格局來看, 目前欣興, ibiden和AT&S三者占比較高,主要應用領域也各有不同，預計2025年AT&S市占率將有較大提升。
AT&S營收方面
2023年第三季法人預期EPS為0.83，公布值為1.2高於法人預期，但第四季法人預期EPS為1.09，公布值為-1.19低於法人預期，由上圖可以發現AT&S的營收起伏不定。
而下圖可以發現在2024年3月中左右開始出現較為明顯的反彈回升，所以我們可以藉由國際市場其他ABF相關公司，來觀察台廠ABF市場是否已經有漸漸走出谷底的跡象，並持續觀察留意。
