台美經貿談判迎來重大突破！行政院副院長鄭麗君與行政院經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮於美東時間 15 日抵達華府，與美方進行第六輪實體磋商並順利達成協議並於今 (16) 日上午九點在美召開記者會說明，她首先強調四大目標皆達成，且成功爭取到兩項「最優惠待遇」：美國對台灣課徵的對等關稅將從現行的 20% 調降至 15% 且不疊加最惠國待遇（MFN），台灣正式取得與日本、韓國及歐盟等美國主要盟友同等的關稅地位，化解了過去台灣產業輸美稅率高於競爭國的劣勢。
232 條款突圍 台灣半導體獲全球首例優惠
在備受關注的美國貿易擴張法第 232 條款（Section 232）方面，行政院副院長鄭麗君強調，台灣成為全球第一個就「半導體及其衍生品」取得美方承諾最優惠待遇的國家。根據協議，未來不論美方制定的 232 半導體關稅稅率為何，台灣企業將享有「配額內零關稅、配額外 15%」的優惠。
具體優惠內容包括，赴美投資的半導體業者在建廠期間，可獲得計畫產能 2.5 倍的零關稅進口配額；完工後則維持 1.5 倍產能的免稅額度。此外，台灣也爭取到汽車零組件、木材家具及航空零組件等項目的 232 關稅優惠，學名藥及部分飛行器組件更實施零關稅。此舉預計將大幅降低台灣高科技產業及傳統產業的營運成本。
創新「台灣模式」 5000 億美元深化 AI 戰略夥伴
針對投資合作，雙方達成以「台灣模式」深化供應鏈布局的共識。此模式包含兩大支柱：第一是由企業基於國際布局自主規劃的直接投資（FDI），金額至少 2500 億美元，旨在協助台灣產業切入美國本土供應鏈，搶佔 AI 商機；第二則是由台灣政府提供上限 2500 億美元的信用保證，支持金融機構為赴美投資的企業提供融資。
鄭麗君說明，這項承諾與日韓模式不同，並非由政府直接出資，而是透過信保機制扮演引導角色。政府將借鏡過去國內中小企業信保的成功經驗，理賠率僅約 1%，在不增加政府財政直接負擔的前提下，協助高科技業者根留台灣、布局全球，與美方共同打造具備韌性的產業聚落，並確保業者在美國能獲得土地、水電等基礎設施的便捷行政協助。
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