2026年10月14日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 10 月 6 日的市場預估修正中，聯茂(6213-TW) 2026 年 EPS 預估提高至 23.28 元。以 8/25 產業論壇結束至 9/23 公布 8 月自結前各法人預估計算，期間 2026 年 EPS 平均約 18.44 元、2027 年平均約 37.49 元，因此最新預估分別上修至 23.28 元、52.49 元，相當於增加約 26%、40%。
相較於 EPS，同期營收預估的上修幅度較小。根據上述時間段的市場預估平均，2026 年營收平均約 531.26 億元、2027 年平均約 782.30 億元；最新預估分別提高至 565.64 億元、930.53 億元，增幅約 6%、19%。也就是說，這次重新評估的獲利動能並不主要來自營收規模上修，而是聯茂的 ASP、毛利率與後續產品組合；法人對 2026、2027 年毛利率的最新預估已提高至 27.7%、35.9%。
（圖片來源：優分析產業數據中心）
這次預估大幅提高，真正發生改變的是：CCL 漲價幅度與漲價後的獲利彈性，遠比原先想像得更大；而進入 2027 年後，成長動能又會從單純漲價，進一步切換到 PCIe 6.0 帶動的 M7 材料升級，以及缺料緩解後的稼動率與產能爬坡。
原本低估了漲價能帶來多少獲利
聯茂 1Q26 因玻纖布、銅箔成本快速上升，但產品報價只調漲約 10%，且直到 3 月才陸續生效，導致毛利率一度降至 11.42%。到了 2Q26，公司再全面調漲約 30%，等於一次補回第一季尚未轉嫁的原料成本，上半年累計漲幅約 40%。2Q26 毛利率升至 22.02%，EPS 達 3.52 元，都顯著高於當時預期。
而 8 月自結開出後，市場預期又再次跟著上修。8 月營收 50.44 億元、稅後淨利 9.24 億元、EPS 2.54 元，反推單月毛利率約 32%，已明顯高於市場原先對 3Q26 約 26.7%的毛利率預期。同時，公司預期 3Q26、4Q26 全產品線仍將各再調漲約 20%。因此市場預估 3Q26 毛利率達 31.8%、EPS 達 7.68 元，4Q26 毛利率更進一步升至約 35%。
也就是說，市場原本知道「CCL會漲價」，但低估的是：這一輪漲價不只是轉嫁成本，而是在供需極度吃緊之下，售價上漲的速度開始高於成本增加速度；在此變化下，毛利表現也有了顯著的優化。
E-glass供應鏈全面緊缺，漲價維持更久
這一輪聯茂漲價能夠持續，核心並不是終端需求突然暴增，而是上游玻纖布出現結構性的供給瓶頸。
目前聯茂主要使用的 E-glass 報價已達每平方公尺 2.3 美元，可能逐月調漲至 1Q27。除了 AI server 帶動高階玻纖布需求之外，中游電子紗供給也吃緊，德、日供應商部分產品交期甚至已排至 2029 年；Toyota 自動織布機交期則超過兩年。
更重要的是，Low-DK 玻纖布單價約為 E-glass 的三倍以上，因此上游業者新增窯爐與織布機產能時，資本自然優先投入高階 Low-DK，反而讓一般 E-glass 的新增供給更加有限；而由於聯茂目前產品仍以 M6 以下為主，1H26 的 M4 以下產品約占營收 70%，正好是 E-glass 用量最大的產品區間。即使需求強勁，1Q26～3Q26 稼動率仍只能維持在 70%～75%，且年底前未有新廠產能開出，因此今年營收成長幾乎主要來自售價提高，而不是出貨量增加。
當需求大於供給、產能又無法快速增加時，CCL廠商的議價能力便比原先更強。根據市場研調，E-glass 報價 2026 YTD 漲幅已達 150%-200%，而從毛利表現看，聯茂已將這些成本完全轉嫁，甚至有超額漲價，這也是聯茂的產品漲價幅度能夠一再高於市場預期的原因。
根據研調，下一波 E-glass 產能由中國巨石在 5M26 宣布投產，建期 1.5 年，預計 4Q27-1Q28 後 T-glass 缺口才會有進一步的改變，在這之前，聯茂的漲價動能持續看旺。
2027年的故事：價格持續高基期，規格升級接棒
General server 目前占聯茂營收超過 50%，而 AMD、Intel 接下來將進入平台大改版週期。AMD SP7/SP8 Venice 與 Intel OakStream 將由 PCIe 5.0 升級至 PCIe 6.0，CCL材料也會由 PCIe 5.0 對應的覆銅板材料級別Very/Ultra Low Loss (對應 M6 及以上) ，升級至 PCIe 6.0 的Ultra Low Loss級別 (對應 M7 及以上)；PCB 層數則從約 18～22 層增加至 20～24 層。
因此同一台伺服器對聯茂而言，不只是板材單價提高，使用的 CCL 面積與層數也同步增加。
法人預估 2027 年 PCIe 6.0 在 general server 中的滲透率約 20%，將帶動聯茂 M7 營收占比從 2026 年約 6%提高至15%，M7營收金額年增幅甚至達 312%；若把 M7、M8 合併計算，營收占比則預估由 2026 年的 8.6%提升至 2027 年的 19.5%。
雖然 2027 年 general server 本身出貨量預估只成長約 6%～11%，遠低於 AI server，但聯茂在此的營利成長情境並非建立在伺服器台數的大幅增量，而是迭代規格的滲透。
稼動率回升降低折舊成本比例，產能擴張帶來新一波成長
因為 E-glass 缺料，聯茂在漲價上具主動性，但稼動率卻只有 70%～75%；代表目前的毛利率改善，還沒有完全吃到固定成本攤提改善的效果。隨中國巨石、建滔 1H26 投產的 E-glass 供給在 2H26 開始貢獻，上游玻纖布驗證通過填充產能，聯茂稼動率有機會重新回升至 80%以上；在售價仍維持高檔的情況下，新增出貨將帶來第二層營運槓桿。
產能擴張方面，公司 CCL 月產能預估將由 2026 年底的 570 萬張，提高至 2027 年底 630 萬張、2028 年底 825 萬張、2029 年底 915 萬張；另外，公司未來也規劃供應美系大型 CSP 的 server、switch CCL，目前預計 2H27 取得驗證結果。
除此之外，市場也預估低軌衛星產品預計 1Q27～2Q27 開始出貨，也構成另一筆增量，但相較整體而言，2027 年的主要動能仍是 general server 升級 M7，以及供料改善後的稼動率回升。
整個上修邏輯其實可以濃縮成一條線：
原本市場低估了E-glass供給瓶頸的持續時間，也低估聯茂把原料成本轉嫁到售價後的毛利彈性；8月獲利證明漲價效益遠高於原先預期，因此先大幅拉高2026年毛利率，而進入2027年後，AMD、Intel平台升級PCIe 6.0，又推動M6轉向M7，加上稼動率回升與產能擴張，使成長動能從「漲價」進一步延伸到「規格升級」，最終讓2027年EPS預估出現倍數級上修。
