2026年10月14日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 中國光通訊設備商華工科技(000988-CN)旗下華工正源首度參加2026年OCP全球高峰會，展示3.2T高速光模組、6.4T近封裝光學（NPO）及12.8T超高密度可插拔光學（XPO）三大解決方案，布局下一代AI資料中心高速光互連市場。
其中，3.2T光模組採用單波400G技術，搭載3奈米／2奈米製程DSP晶片，單波傳輸速率最高達450Gbps，可相容現有資料中心架構，支援高速網路升級。
6.4T NPO則採用無DSP線性直驅架構，最遠支援500公尺單模光纖傳輸。根據公司公布數據，相較傳統800G OSFP可插拔光模組，其單位面積頻寬密度提升11.4倍，單位位元能耗降低50%，有助於改善AI運算叢集的傳輸效率與功耗。
另一款12.8T XPO採用64通道、單波200G設計，模組功耗低至130W，可使交換器機櫃密度提高4倍。華工正源同時也是XPO MSA標準聯盟創始成員，藉由參與新一代光互連規格制定，擴大在高速光通訊市場的技術布局。
除了光模組，華工正源也持續發展自研矽光晶片、量子點光頻梳外置光源（ELSFP），並建立磷化銦（InP）、砷化鎵（GaAs）及矽光子（SiP）三大光電子製程平台，同時布局薄膜鈮酸鋰技術，強化高速光晶片與光源的自主供應能力。
華工正源是華工科技負責光通訊業務的核心全資子公司，在產業鏈中主要扮演中游光模組與光元件供應商角色，向上布局光晶片自主研發，向下供應雲端服務商、網路設備商及電信業者，具備從光元件、光模組到子系統的垂直整合能力。公司2026年上半年已實現800G、1.6T高速光模組全球規模化交貨，並持續拓展北美雲端客戶。
