2026年10月14日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器需求強勁，加上銅箔基板（CCL）漲價與產品組合持續升級，台光電 (2383-TW)、台燿 (6274-TW)、聯茂 (6213-TW) 於10月5日公布9月營收，三家同步改寫單月新高，顯示產業仍處於量價齊揚階段。
台光電9月營收215.32億元，月增6.9%、年增168.9%，前九月營收1,412.27億元、年增103.7%；台燿9月營收61.26億元，月增3.6%、年增114.8%，前九月營收423.04億元、年增99.4%；聯茂9月營收58.24億元，月增15.5%、年增110.7%。三家在CCL供應鏈上佔據不同定位，高階產品佔比與毛利率表現呈高度相關。
(資料來源：優分析產業數據中心)
供給面亦有利CCL廠維持定價權。TrendForce指出，NVIDIA Rubin世代因基板面積、層數及rack板件複雜度提高，推升高階玻纖布需求，而主要供應商新增產能最快仍待2027年中開出，短期材料缺口難解。法人供應鏈調查則顯示，CSP為確保高階PCB/CCL產能，已開始討論預付款及長期供貨協議（LTA），反映下游客戶擔心未來數年高階產能仍偏緊。
需求端除AI伺服器數量成長外，傳輸速度升級也帶動「光、銅並進」。隨PCIe 6.0、800G／1.6T Switch普及，長距離高速傳輸逐步轉向光通訊，但板內、晶片與交換器周邊仍高度依賴短距高速電氣傳輸；頻率愈高，對訊號損耗與完整性的要求反而更嚴格，促使CCL由M7升級至M8、M9甚至PTFE，並帶動PCB層數、HDI與多次壓合需求同步增加。法人認為M8正逐步成為AI Server與Networking的標準材料，2027至2028年更將往M9／PTFE演進，材料世代升級將持續帶來ASP提升。
業界因此普遍認為，未來兩年PCB擴產速度仍可能快於高階CCL有效產能開出，短期看漲價、長期看規格升級，10月下旬財報與電路板展釋出的資訊，將成為觀察2027年產業景氣的重要指標。
