成立於1966年的G2C+聯盟成員志聖(2467-TW)，目前爲台積電(2330-TW)供應鏈 ，志聖今(8)日公布最新營收資訊，2026年8月營收8.66億元，月減25.84%，年增60.73%，2026年1-8月營收70.77億元，已經超越2025年全年，年增83.37%。
同時，志聖目前已訂未銷訂單中，先進封裝占54%、先進PCB占38%，兩者合計達92%，顯示公司營運重心持續朝AI高階製造移動。
因應客戶全球擴產，志聖2026年 進一步強化美國在地服務據點，並布局馬來西亞與新加坡東南亞平台，讓設備與服務能力貼近客戶。同時導入數位孿生（Digital Twin），將60年製程經驗轉化為可累積、重複運用的數位資產，推動設備開發由可視化、數據化走向物理模擬與AI應用。志聖表示，下一階段將以「支援AI製造，也應用AI」為發展方向，深化先進封裝與先進PCB布局。
由志聖、均豪精密(5443-TW)、均華精密(6640-TW))與東捷科技(8064-TW))組成的G2C+策略聯盟，其 AI智慧製造與全球市場的布局。東捷已於2026年4月正式加入G2C+，其營運據點進一步串起台灣西部科技廊道沿線，使聯盟更貼近主要半導體產業聚落與客戶需求，也象徵G2C+從三家創始公司的合作基礎，邁向更完整的設備生態系。
志聖 2026 年第二季營收 27.83 億元，單季稅後純益 6.4 億元，季增 37.33%，單季每股純益 4.09元。志聖 2026 上半年營收 50.44 億元，較去年同期成長 78.92%；歸屬母公司業主稅後純益 11.06 億元，年增 2.09 倍，每股純益 7.16 元。
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