2025年3月2日(優分析產業數據中心) -
近年來，美中科技競爭加劇，美國政府對中國半導體產業的限制也越來越嚴格，影響範圍已不僅限於晶片製造，連測試設備供應商也受到波及。全球探針卡龍頭 FormFactor(FORM-US)就是其中一個典型案例。
該公司主要提供探針卡（Probe Cards）和測試系統（Test Systems 兩大類產品，服務於半導體測試市場，特別是在高效能運算（HPC）、AI、記憶體、邏輯晶片和矽光子（Silicon Photonics）領域。
過去，FormFactor 在中國市場的業務穩定成長，每季從中國的 DRAM 記憶體測試需求獲得約 1,000 萬美元營收。然而，隨著美國政府 2023 年 10 月進一步加強出口管制，禁止向中國出口先進 DRAM 探針卡，這部分的業務在 2025 年第一季全面停滯，導致 FormFactor 直接失去這塊市場。
面對突如其來的衝擊，FormFactor 決定調整策略，加快全球市場布局，希望能夠透過 AI、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝技術等新興市場來填補損失。
中國高階DRAM測試探針卡營收「直接歸零」
中國一直是全球半導體產業的重要市場，許多中國本土記憶體製造商正在積極發展高階 DRAM 技術，對測試探針卡的需求不減反增。然而，由於美國政府擴大出口管制範圍，FormFactor 目前已無法向中國供應先進 DRAM 測試產品，例如DDR 5。
CEO Mike Slessor 在財報會議上坦言：「這些出口限制已經成為我們在中國市場的結構性障礙，我們未來將無法為中國客戶提供這類技術。」
公司已大幅下調來自中國市場的營收預測，特別是在非 HBM DRAM 探針卡方面。由於美國商務部最新的出口管制政策，FormFactor 預計 2025 年第一季來自中國的 DRAM 探針卡收入將降至零，並可能持續全年不變，除非政策出現重大變化。
FormFactor 轉向全球市場，彌補 4,000 萬美元營收損失
根據公司數據，2024 年 每季來自中國的 DRAM 探針卡營收約為 1,000 萬美元，換句話說，這次出口限制導致 FormFactor 一年減少約 4,000 萬美元的業務。面對這樣的變局，公司迅速啟動全球市場擴展計畫，希望能夠在其他地區找到新的成長動能。
策略 1：投資日本 FICT Limited，確保供應鏈穩定
FormFactor 近期宣布 斥資 6,000 萬美元，收購日本 FICT Limited 20% 股份，這家公司專注於探針卡所需的高階 PCB 材料。透過這項投資，FormFactor 不僅確保供應鏈穩定，也能夠強化未來的技術發展，為全球市場提供更具競爭力的產品。
策略 2：轉向美國、歐洲與韓國市場
隨著 AI 伺服器與高效能運算（HPC）市場快速成長，美國、歐洲和韓國的半導體製造商正在加快擴產，對測試設備與探針卡的需求同步增加。FormFactor 正積極尋求在這些市場的機會，擴大與當地晶片大廠的合作，以補上中國市場帶來的業務損失。
策略 3：專注 HBM4 測試市場，迎接 AI 商機
AI 技術的發展帶動高頻寬記憶體（HBM）市場爆發，這成為 FormFactor 未來最重要的成長動能之一。2024 年，該公司的 HBM 探針卡營收成長了近 100%，並預計 2025 年 HBM4 量產，將進一步推升測試需求。
FormFactor 表示，隨著 AI 伺服器市場快速成長，未來 HBM 需求將持續增加，公司已準備好搶占這波商機，並透過技術升級來維持市場競爭力。
半導體測試市場競爭加劇，FormFactor最新動作？
除了面臨出口管制帶來的挑戰，FormFactor 也必須面對市場競爭日趨激烈的現實。其他主要供應商也在積極擴展業務，例如：美國Teradyne泰瑞達(TER-US)投資Technoprobe(TPRO-MI)，強化探針卡市場佈局。
為了應對競爭，FormFactor於 2025 年 2 月宣布與 日本半導體測試設備大廠愛德萬（Advantest）展開技術合作夥伴關係，並簽署股權購買協議。這些協議建立在雙方多年合作的基礎上，包括 FormFactor 在 2020 年收購 愛德萬（Advantest）的探針卡資產，以及 2024 年 11 月宣布共同開發晶圓級測試技術，以支持量產製造矽光子積體電路（Silicon Photonics Integrated Circuits），特別應用於共封裝光學（CPO，Co-Packaged Optics）。
隨著先進封裝技術的加速發展，晶圓級測試變得愈發重要，特別是在高效能運算（HPC）設備及生成式 AI 應用方面。
HPC應用的增長點
共封裝光學（CPO, Co-Packaged Optics）被FormFactor視為高效能運算（HPC）領域的重要成長機會，並且正在從實驗室開發（Lab） 轉向試產階段（Pilot Production）。FormFactor已在全球實驗室市場擁有超過 100 台測試系統的安裝基礎，並正與愛德萬等夥伴 合作，將 CPO 技術推向量產製造階段。
公司認為，CPO 技術的導入將提升數據中心的能源效率，解決計算產業的經濟與環境挑戰。FormFactor 預計CPO的量產預計將在 2025 年下半年啟動，並於 2026 年進一步放量，為公司的探針卡與測試設備業務帶來新的成長動能。
