經濟部產業技術司於今 (8) 日電子生產製造設備展設立創新技術館，展出 14 項關鍵技術，旨在協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場。工研院研發之次世代面板級封裝金屬化技術，透過全濕式製程使成本降低 30%，並攜手宸鴻光電、聯策科技、超特國際及旭宇騰精密科技等台廠，共同建構面板級封裝產業生態系。隨著 AI 與 HPC 驅動需求，面板級封裝產值預計從 2025 年的 4 億美元，至 2030 年將飆升五倍達 20 億美元。
經濟部產業技術司副司長周崇斌表示，受惠於 AI、HPC 與智慧製造驅動，全球半導體產業布局持續擴張。根據市場調查，面板級封裝產值成長潛力巨大，預計五年內將有五倍的成長空間。經濟部長期透過科技專案支持研發半導體設備與關鍵模組，強化自主研發能力，助國內業者打入高值化供應鏈以搶占市場先機。
此次創新技術館聚焦先進封裝與化合物半導體，共分享三項產業應用成果。首先是工研院研發的次世代面板級封裝金屬化技術，成功克服玻璃通孔填銅與陶瓷鍍膜瓶頸，以全濕式鍍膜取代傳統製程，解決細微孔洞鍍膜不連續的限制，大幅降低設備與製程成本達 30%，吸引包含宸鴻光電在內等多家指標大廠搶先布局。
其次，工研院開發的晶圓式電漿感測系統，透過 19 個微型感測器與智慧演算法整合於 12 吋晶圓，能在產線不中斷的情況下即時監測電漿均勻度，量測效率提升 10 倍，並與設備業者技鼎合作驗證，強化台灣設備在關鍵供應鏈的地位。此外，金屬中心研發的低蒸氣壓前驅物氣化供應系統，為半導體鍍膜技術帶來突破，提升製程良率 2-3%，並降低設備維護費用，成功吸引大甲永和機械投入開發。
未來，經濟部產業技術司將持續投入科技專案與 A + 企業創新研發計畫，支持法人機構深化半導體設備技術。透過產研緊密合作，協助台灣半導體設備產業突破技術瓶頸並走向國際市場，成為全球先進製造最可靠的戰略夥伴，持續強化我國在全球供應鏈的關鍵領先地位。
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