2026年05月13日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 連接線大廠貿聯控股貿聯-KY(3665-TW)周二法說會上表示，AI 基礎設施正從過去以伺服器為核心，逐步轉向機架層級（rack-level）架構，帶動電源交付、高速互連、光學整合與系統驗證需求快速提升，公司認為目前仍處於 AI 基礎設施多年期擴張週期的早期階段，未來成長將不再只取決於 GPU 晶片供應，而是受制於整體基礎設施部署能力。
AI平台升級從「單一路徑」轉向「多世代重疊」
管理層指出，AI 系統架構日趨複雜，平台轉換也從過去的單一路徑升級，演變為多世代平台重疊並行，使得部署週期延長，同時提高電源、散熱、互操作性與驗證的重要性。
貿聯表示，公司策略維持「架構中立」，並未押注單一技術路線，而是同步布局銅線互連、光學連接與電源交付三大基礎設施層，藉此支援客戶在不同 AI 架構中的部署需求。
AI配電架構從低壓轉向高壓直流 HVDC
公司指出，AI 機架功率密度持續上升，傳統 48V／54V 架構在高電流與散熱壓力下，已逐漸面臨效率限制，因此產業開始評估 380V 高壓直流（HVDC）架構，以降低電流強度與熱損耗，提升高密度機架部署效率。
管理層表示，HVDC 並非短期替代方案，而是 AI 基礎設施長期演進方向之一，未來不同客戶仍可能採用多種配電架構並行發展，但這將同步推升高電流連接器、匯流排（Busbar）、Power Whip 與電源整合方案的重要性。
AI互連架構從「銅線主導」走向「光電共存」
在光學布局方面，貿聯指出，今年初完成併購的新富生光電（簡稱 XFS），目前已開始出現較明顯業務增長，儘管仍屬早期擴張階段，但公司認為 AI 基礎設施未來將需要更高密度光纖、複雜光纖管理與光學整合能力，相關需求趨勢已逐步明朗。
管理層表示，AI 光學發展並非單純取代銅線，而是兩種技術長期共存。銅線在短距離、高密度與低延遲場景仍具效率優勢，光學則更適合高頻寬與長距離傳輸環境，未來 AI 系統將形成混合式互連架構。
AI供應商角色從「零組件供應」轉向「系統整合」
財務方面，貿聯2026年第1季營收達新台幣208.6億，毛利率 28.77%，營業利益率 14.90%，稅後淨利新台幣22.7億，每股盈餘11.66元。
公司坦言，第1季毛利率受到新世代 HPC 平台初期爬坡影響，因新產品仍處低產量階段，且伴隨較高前期工程與營運成本，使短期營運槓桿承壓。不過管理層強調，目前屬平台轉換過渡期，並非結構性需求放緩。
貿聯指出，隨著 AI 基礎設施規模擴張，市場價值正逐步從單純硬體供應，轉向系統整合、驗證能力與互操作性，公司目前已從傳統零組件供應商，進一步轉型為基礎設施整合與執行夥伴。
AI供應鏈從區域生產走向全球部署韌性
管理層也透露，公司持續擴大全球製造布局，包括印尼巴淡島、台南、檳城、柔佛與越南等地，主要目的是提升全球供應鏈韌性與支援客戶多區域部署需求。
對於 AI 市場景氣循環，貿聯認為，目前產業仍處於長期基礎設施建設初期，與過去傳統硬體週期不同，AI 部署更像是多年期基礎設施擴張，而非短期產品換代循環。
公司表示，未來 AI 發展重點將從單純追求運算能力，逐步轉向基礎設施效率、互操作性與全球部署韌性，而具備工程能力、全球製造布局與系統整合能力的供應商，將在下一階段 AI 擴張中取得優勢。
