2024年12月5日（優分析產業數據中心）- 法國半導體製造商Soitec宣布，將為GlobalFoundries(GFS-US)最新的無線射頻平台9SW供應300mm RF-SOI晶圓基板（Silicon on Insulator Wafer），這個基板在經過磊晶之後可用於未來的5G與Wi-Fi晶片製造。
以下為兩家公司的營收規模預測，資料來自LSEG的Refinitiv Data。
Soitec表示：「從5G過渡到5G-Advanced，最終進入6G時，下一代裝置需要更高的性能、更高的能源效率以及更緊湊的設計。」
Soitec 的 RF-SOI 業務在其三大核心市場之一 移動通信（Mobile Communications） 中占據重要地位，是其主要收入來源之一。RF-SOI 晶圓專門針對高頻射頻應用設計，廣泛應用於 5G 智能手機、Wi-Fi 設備和其他無線通信設備的射頻前端模組（RFFE），包括功率放大器、開關、天線調諧器等。
RF-SOI 的應用正從智能手機逐步延伸到 IoT（物聯網）、穿戴設備、衛星通信 等領域。RF-SOI 作為 5G 毫米波（mmWave）和未來 6G 的關鍵技術之一，有望在未來數年內進一步擴大市場份額。
由於供應鏈中的客戶庫存調整，RF-SOI 業務面臨挑戰，H1'25 的收入比去年同期下降 32%，反映出智能手機市場需求的疲軟。
但公司也指出，智慧手機市場已顯復甦跡象，帶動RF-SOI晶圓銷售反彈。與第一季的低迷水準相比，目前的訂單數量已有顯著增長。
什麼是SOI晶圓？
Soitec主要的製程是向環球晶(6488-TW)等矽晶圓廠商購入矽晶圓（bulk silicon wafer），作為製程的基礎材料。然後利用其獨有的 Smart Cut 技術，在矽晶圓上進行一系列精密的加工。
在這一過程中，Soitec 會將矽晶圓的上層切割下來，並在其下方引入一層氧化矽作為絕緣層。製造出絕緣層上覆矽（SOI）晶圓，所以稱做Silicon on Insulator Wafer（SOI），最後再出售給晶圓製造業者例如台積電與聯電。
生產出來的晶圓結構如下：底層為矽基材，中間夾有氧化矽絕緣層，頂層是一層超薄的矽。
Soitec的主要客戶包括台積電(2330-TW)、聯電(2303-TW)、GlobalFoundries(GFS-US)、索尼（Sony）與意法半導體(STM-US)。
Soitec目前在法國、比利時與新加坡等歐亞多國設有工廠，因為台積電到美國建立產能的關係，公司也正打算在美國建造工廠。
而另一方面，GlobalFoundries(GFS-US)全球擁有4座晶圓廠，分別於新加坡、德國德勒斯登、美國馬爾他和伯靈頓。主要CMOS製程聚焦在28奈米、40奈米、55奈米等成熟晶片，滿足感測器、運算與顯示器要求，可廣泛應用於汽車微控制器（MCU）、雷達、顯示器等。
