研調機構 TrendForce 今 (15) 日指出，今年下半年因美國半導體關稅尚未實施，以及 IC 廠庫存水位偏低、智慧型手機進入銷售旺季，加上 AI 需求持續強等因素，晶圓代工廠產能利用率並未如原先預期有所下修，部分晶圓廠第四季的表現更將優於第三季，已引發零星業者醞釀對 BCD、Power 等較緊缺製程平台進行漲價，目前以中系率先漲價。
TrendForce 表示，原預期美國於下半年開徵半導體關稅，加上電視等部分消費性產品進入備貨淡季，將導致第四季晶圓代工產能利用率下滑，不過最新結果顯示，因半導體關稅仍未公布，促使先前已下修下半年投片需求的 IC 設計客戶回補部分庫存，並積極為智慧手機、PC 新平台備貨。而 AI Server 周邊 IC 因應 AI 需求強勁而持續釋出增量訂單，甚至排擠消費產品產能。
同時，工控相關晶片庫存亦下降至健康水位，廠商逐步重啟備貨，因此支撐第四季晶圓代工產能利用率大致持平第三季，表現優於預期。
至年底前，部分晶圓廠 8 吋產能利用率將維持近滿載，尤以中系廠產能更吃緊，且中系廠商在毛利急需改善的情況下，趁勢向客戶提出漲價，最快於第四季的晶圓產出生效。
此外，也有晶圓廠受惠於 AI 帶動的相關電源需求，2026 年客戶展望強勁，已規劃 2026 年全面上調代工價格，儘管實際漲價幅度尚待協商，卻已成功醞釀市場漲價氛圍。即便上述非產業整體性調漲，但顯示半導體供應鏈暫時脫離庫存修正週期，成熟製程殺價競爭態勢有所趨緩。
TrendForce 指出，雖然 2025 年下半年晶圓代工產能利用率未如市場先前擔心出現修正，但關稅政策懸而未決，總體經濟不確定性持續存在，而消費性產品缺乏創新應用、換機週期延長等因素，或將成為 2026 年市場隱憂，半導體供應鏈能否維持相對穩定的態勢，仍待觀察。
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