網通廠正文(4906-TW)今(2)日宣布正式加入 XPO MSA、LPO MSA 與 Open CPX MSA 等光通訊標準協議組織，擴大參與次世代光互連倡議，共同打造具開放性、互通性與彈性的光連接生態系。
正文表示，隨著 AI 資料中心對高頻寬、高能源效率與擴充性的需求日益增長，光互連技術正朝向多元架構演進。正文參與的三大 MSA 組織分別涵蓋了此技術領域中互補的關鍵方向。
首先為LPO MSA，制定低功耗、低延遲可插拔式光模組的互通性規格；第二為，XPO MSA，開發高密度、液冷式可插拔光模組，滿足 AI 網路對頻寬密度的嚴格要求；Open CPX MSA，推進共同封裝光學（CPO）與近封裝光學（NPO）互連架構的互通性規格。
正文表示，透過參與上述產業倡議，未來將技術藍圖從可插拔式光模組進一步拓展至CPO 與 NPO 技術，同時攜手產業夥伴推動新興光互連架構與互通性標準的落實。
此舉不僅強化正文科技的技術布局，亦支援 AI 基礎設施的光通訊發展。從先進可插拔模組到 CPO 與 NPO，正文科技持續致力於推動光互連技術升級，全力賦能次世代 AI 基礎設施
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