2024年10月7日(優分析產業數據中心)
三星電子（Samsung Electronics）預計將於週二公布其第三季業績，市場預期營運利潤可能達到10.33兆韓元（約76.7億美元），比去年同期的2.43兆韓元成長超過4倍。然而，利潤較去年同期大幅增加，但與上一季度的營運利潤10.44兆韓元相比，成長幅度並不明顯。
由於全球半導體市場需求逐漸復甦，尤其是應用於人工智慧（AI）伺服器的高階晶片需求攀升，三星電子受益於此趨勢。但智慧型手機與個人電腦所使用的傳統晶片需求回溫速度則明顯放緩，這使得該公司復甦的動能受到影響。
2022年，韓國的半導體產值約為224兆韓元。近年來，半導體晶圓的產值大幅增長。
韓國製造的半導體主要出口到全球市場，使其成為該國出口經濟最大動力。
高帶寬記憶體（HBM）是一種動態隨機存取記憶體（DRAM）標準，為推動AI技術發展的關鍵，能處理海量數據，特別是在Nvidia的圖形處理單元（GPU）中發揮核心作用。隨著AI需求的增長，各大廠商在HBM晶片供應方面的競爭日益激烈。
目前，全球只有三大HBM晶片製造商：SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）和三星電子。
市場挑戰與競爭環境
儘管三星是全球最大記憶體晶片製造商，但在AI晶片市場的反應相對較慢。
該公司正試圖在HBM等高端晶片的供應上追趕其較小的競爭對手SK海力士與美光，以服務於人工智慧領域的領導者Nvidia。
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截至2024年8月29日的第四季度，美光憑藉AI產業需求大增，出現了10年來最強的季度營收增長，其對本季度的預測也大幅超出華爾街預期。
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三星雖然正在努力追趕，但由於對中國市場的高度依賴及傳統移動晶片的比重較高，因此容易受到地緣政治風險市場需求疲軟的影響
截至目前，三星電子的股價今年下跌23%，相較之下，SK海力士的股價上漲了23%。這樣的股價表現顯示出投資者對於三星在競爭激烈的晶片市場中應對挑戰的信心不足。
根據分析師預估，三星的晶片部門第三季營運利潤將達到5.5兆韓元，較去年同期出現大幅反彈，但與上一季度相比，則可能下滑15%。其中，部分原因在於三星為員工獎金預留了相關撥備，影響了該季的營運成果。
Macquarie Equity Research分析師Daniel Kim表示：「三星可能會因為傳統DRAM市場的供應過剩，比SK海力士受到更大的衝擊，喪失全球第一大供應商的地位。」
非記憶體晶片與移動業務的困境
三星在非記憶體晶片領域，如晶片設計與代工業務上，仍然面臨重大挑戰。由於難以與台積電(2330-TW)這一全球領導者競爭，且台積電的主要客戶包括蘋果與Nvidia，三星此業務預計在第三季度仍將處於虧損狀態。
此外，三星的移動業務也面臨壓力，特別是高端摺疊手機的銷售不如預期。隨著中國品牌如華為的競爭加劇，三星在移動領域的市場份額可能進一步受到壓縮。三星第三季手機與網絡業務的營運利潤預計將下降至2.6兆韓元，較去年同期下滑五分之一。
結論：未來挑戰與機會並存
三星正計劃在部分海外部門裁員最多達30%，突顯了該公司面臨的挑戰。
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總結來看，三星面對AI市場增長機遇的反應速度過慢，加上傳統晶片需求放緩與競爭壓力，該公司的成長前景面臨挑戰。投資人應關注三星在AI晶片領域的進展，並持續評估其是否能夠應對來自全球市場的競爭和地緣政治風險，以維持其在半導體產業的領導地位。
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