2024年9月26日(優分析產業數據中心) - 南韓半導體巨頭SK海力士（SK Hynix）股價週四上漲超過9%，因公司開始量產最先進的高帶寬記憶體（HBM）晶片，領先於AI需求驅動的競爭對手。這一消息使SK海力士在記憶體市場上超越了規模更大的競爭對手三星電子（Samsung Electronics），後者股價也上漲了4%，受到美光（Micron）對AI需求樂觀前景的提振。
SK海力士在聲明中表示，這款被稱為HBM3E的最新一代產品是全球首個12層設計的HBM晶片，其容量比之前的8層晶片大50%。作為Nvidia的主要HBM晶片供應商，SK海力士計劃在今年底前將這款最新產品供應給客戶。
HBM晶片是推動AI技術發展的關鍵，能處理海量數據，特別是在Nvidia的圖形處理單元（GPU）中發揮核心作用。隨著AI需求的增長，各大廠商在HBM晶片供應方面的競爭日益激烈。
三星電子在7月表示，計劃在今年下半年向客戶供應其準備就緒的HBM3E 12層晶片，而美光本月早些時候也表示，正在向主要產業夥伴運送可量產的HBM3E 12層晶片進行認證。
南韓基準股指週四上漲1.7%。
